加工材料有OPP、PP、PE、PE涂层纸板、PET涂层纸板、金属涂层纸板、UV涂层纸板（UV油固化后不能叠放）、聚酯涂层纸板、PP等透明塑料纸板、等离子表面处理得到国内外知名印刷企业的一致认可，金属表面附着力不足效果良好。
这进一步激活了污染物分子。由于质量较小的电子比离子更易移动，金属表面附着力不足因此电子比离子更快地到达物体表面并给表面带负电荷。这适用于进一步激活反应。其次，等离子清洗剂离子在金属表面清洗过程中的作用，另一方面，阳离子被物体表面的负电荷加速，获得巨大的动能。纯物理碰撞可以去除物体表面的污垢。另一方面，阳离子的作用也会增加污染物分子在物体表面活化的可能性。
半导体封装行业，金属表面喷漆增加附着力包括集成电路、分立器件、传感器和光电子的封装，常常会用到金属材质的引线框架，为提高键合和封塑的可靠性，一般会把金属支架过等离子清洗机处理几分钟，以清除表面的有机物、污染物，增加其可焊性、粘接性。但有时候我们会发现，金属支架在等离子清洗机的真空环境下处理不当，容易出现表面变色、发黑，严重的甚至是烧板等现象。
光学膜、复合膜、塑料膜、金属膜、超导膜等，金属表面附着力不足都是比较常见的膜材料，而这些膜材料一般都是通过等离子体进行处理的，等离子体处理是表面改性的一种方式，处理后可以使基材表面具有较高的附着力。
金属表面附着力不足
手机制造领域的东信、富士康、比亚迪等客户需要购买等离子清洗机，都是批量采购。今天就来说说等离子清洗机在半导体行业的应用。半导体行业的清洗可分为湿法清洗和干法清洗两部分。湿式洗涤器是指超声波清洗。帮助这些制造商清洁亚麻和油。在电路板上等湿洗后，东信的等离子部门将帮助这些公司进行干洗。干洗是指等离子清洗。用等离子清洗电路板后，可以提高导电胶对管芯和焊盘的粘合性能，锡膏的润湿性，金属线的粘合强度，可靠性。
一是选用 氩气/氧气 组合，主要面向非金属材料并且要求较高的表面亲水效果时采用，比如玻璃，PET 材料等。 二是选用 氩气/氮气 组合，主要面向各种金属材料，如金线、铜线等。因氧气的氧化作用，替换为此方案中的氮气后，该问题可以得到有效控制。三是只采用压缩空气的情况，只采用压缩空气也可以实现表面改性，并且也是常见的一种处理办法，处理很多材料表面都是使用压缩空气直接处理。
热塑性复合材料具有重量轻、强度高、功能稳定等优点，广泛应用于航空、航天、军工等领域，是不可缺少的材料。但这些改进后的纤维普遍存在表面润滑性和化学活性低的缺陷，使纤维与树脂基体难以建立物理固定和化学结合作用，导致复合材料不足。 ，进而影响他们。此外，市售纺织材料表面存在层层有机涂层、微尘和其他污染物，主要来自纤维制备、灌浆、运输和储存过程，影响复合材料的界面粘合功能。
PlasmaCDA低压差告警(低断裂气压)可能原因:压缩空气压力不足告警，主要发生在配备GDQ(高真空气动挡板阀)的机器设备上。当产生此告警时，需要检查CDA是否是正常情况下机器设备中的空气引起的。处理步骤:检查气压差是否过高或过低，以及解压表告警值设置是否正确。检查电气线路是否开路或短路。等离子体不发光可能原因:1.等离子体不发光。
金属表面附着力不足
一旦偏压侧壁厚度不足以保护顶部多晶硅，金属表面喷漆增加附着力在后续的硅锗外延生长中，将有很大机会在多晶硅顶部生长硅锗外延缺陷，导致器件失效；当多晶硅的临界尺寸小于硬掩模时，出现这种缺陷的几率会小得多，有利于提高成品率。同样，当多晶硅刻蚀后出现严重的底部长脚时，PSR刻蚀时底部偏压侧壁会被更多消耗，导致后续硅锗外延时多晶硅底部硅锗缺陷生长。
,使用等离子清洗机清洗 ITO 玻璃表面是一种更有效的清洗方法。液晶玻璃等离子清洗机使用的活性气体为氧等离子体，金属表面附着力不足将有机物氧化形成气体排放物，可去除油渍和有机污染物颗粒。加工后对电极和显示器进行清洗，提高了换能器的良率，显着提高了电极与导电膜的附着力，提高了产品的质量和稳定性。等离子清洗机LCD的清洗玻璃，不仅可以去除杂质颗粒，提高材料的表面能，还可以将产品的良率提高一个数量级。。
