成品在使用过程中，环氧树脂与铁的附着力点火瞬间温度升高，会在粘接面的微小缝隙中产生气泡，损坏点火线圈，严重的还会引起爆炸。经过等离子体处理后，不仅可以去除表面难处理的挥发油渍，还可以大大提高骨架的表面活性，即提高骨架与环氧树脂的结合强度，避免产生气泡，提高缠绕后漆包线与骨架触点的焊接强度。这样，点火线圈在生产过程各方面的性能都得到了明确（明显）的改善，提高了可靠性和使用寿命。
等离子清洗的特点：等离子清洗技术的最大特点是适用于各种基材类型的清洗，络合高附着力环氧树脂对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
所有化学键都会在暴露的表面上引起化学反应。在一定的真空条件下，环氧树脂与铁的附着力通过化学或物理作用对工件表面进行等离子处理，达到分子级去污（一般为3NM-30NM厚）。提高工件表面活性的过程称为等离子。去除的污染物 污染物可能包括有机物、环氧树脂、照片、氧化物和颗粒污染物。等离子清洗是一种高精度的微清洗。在集成电路 IC 封装工艺中，引线框架芯片和基板在引线键合之前含有氧化物和颗粒污染物。
有研究人员用NH3、N2等离子体处理金属表面，环氧树脂与铁的附着力使其进入氨基，然后通过甲烷碘化反应将氨基季铵化，再用带负电荷的抗凝剂肝素与金属表面季铵化氨基形成络合物，从而将肝素固定在金属表面。金属表面形成的氮基团也可以用来固定蛋白质，大多数金属材料的表面都被一种亲水性分子膜固定。在一定条件下，它会与[H]或H-反应生成羟基(-OH)，并粘附在基体表面。
络合高附着力环氧树脂
通常通过化学方法去除这些杂质。用各种试剂和化学品制备的清洗溶液与金属离子反应形成金属离子络合物，并从晶片表面分离。颗粒 颗粒主要是一些聚合物、光刻胶和蚀刻杂质。这种污染物通常主要通过范德华引力吸附到晶片表面，并影响器件光刻工艺中几何图案的形成和电参数。这些污染物去除方法主要使用物理或化学方法对颗粒进行底切，逐渐减小与晶片表面的接触面积，最后去除颗粒。
此类杂物的去除通常采用等离子清洗机，由各种试剂和化学品配制的清洗液与金属材料离子反应生成金属离子络合物，从单侧分离出来。氧化物，一层天然的氧化物形成在半导体材料的一个小环的表面与氧和水接触。这种氧化膜不仅阻挡了半导体材料等离子体清洗剂制造过程中的几个步骤，而且还含有某些金属材料的其他碎片，这些碎片在一定条件下可以转移到小环上形成电气缺陷。这种氧化膜的去除通常是用稀氢氟酸浸出液完成的。。
等离子刻蚀机表面处理材料的变化；1.等离子刻蚀机随着材料表面dyne值的增加，表面的附着力增加。2.开胶克星，去除油污，清（除）尘。3.破坏分子化学键，起到修饰作用。4.汽车工业；汽车玻璃上，汽车工业灯罩、刹车片、车门密封条贴前处理；在机械工业中，金属零件在镀镜前进行无损清洗和处理。5.印刷包装膏体盒机械上胶前封边条的处理。
经过低温等离子清洗后，压焊的可靠性大大提高。。冷等离子（又称电晕机、活化剂、等离子机）是利用冷等离子进行表面处理，使材料表面产生各种物理化学变化或蚀刻使表面粗糙。含有极性基团，可提高材料的亲水性、粘附性、染色性、生物相容性和电性能。当产品表面在适当的技术条件下进行处理时，产品表面形态发生变化，各种含氧基团被注入，产品表面变成非极性，难以附着特定极性，它粘附性和亲水性。有助于提高附着力、涂层和印刷效果。
环氧树脂与铁的附着力
因而特别适合于不耐热以及不耐溶剂的材质。并且还能够有选择地对材料的全体、局部或杂乱结构进行部分清洗; 新式等离子外表处理机的十大优势之九：在完结清洗去污的一起，环氧树脂与铁的附着力还能够改进材料自身的外表功能。如进步外表的润湿功能、改进膜的黏着力等，这在许多使用中都是非常重要的。 现在等离子清洗使用越来越广泛，国内外的运用者对等离子体清洗技术的要求也是越来越高。。
增强纤维与基材的粘合性能差，络合高附着力环氧树脂不仅缺乏良好的粘合界面来传递应力，而且会造成应力集中，降低复合材料的力学性能。高尚林等。文献[21]对超高分子量聚乙烯（UHMWPE）纤维进行等离子体处理，与环氧树脂的粘合强度提高了4倍以上。 Hild [22] 等人发现 PE 纤维经过 Ar、N2、CO2 和其他气体等离子体处理以提高对 PMMA 的粘附性。提高韧性指数（toughness index）和断裂强度。伍兹等人。
