硬盘，附着力标准对照表用等离子清洗来去除由上一步溅镀工艺留下的残余物,同时基材表面经过处理,对改变基材的润湿性、减小摩擦,很有好处。 去除光致抗蚀剂在晶片制造工艺中,使用氧等离子体去除晶片表面抗蚀刻 。干式工艺真正唯一的的缺点是等离子体区的活性粒子可能会对一些电敏感性的设备造成损害。
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送至下道工序，提高整条工艺线的加工效率； 2）高频范围内的高频产生的等离子体，方向性不强，穿透到物体深处。微孔和凹形内部可以完成传统清洁无法完成的清洁任务，并且可以很好地处理难以清洁的部件。 3）等离子技术不需要清洗液的运输、储存、排放或其他方式，易于保持生产现场的清洁卫生，体现了设备的高度环保性。 4）安全性能强。
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