等离子清洗做为1种能有效的去除表层污染物质的制作工艺被普遍施用于电子元器件的生产制造中。 等离子是成分的1种存有形态，拉拔式附着力检测仪标准一般成分以固体、液体、气体3种形态存有，但在某些特定的条件下有第4中形态存有，如地球大气中电离层中的成分。
固体、液体和气体是物质常见的三种聚集状态，拉拔式附着力仪形态物质由固体变为液体再变为气体。如果我们继续对气体施加能量，气体中的分子将运动得更快，形成一种新的物质聚集状态，包括离子、自由电子、激发态分子和高能分子碎片，这被称为物质的第四态。等离子体形态。大气等离子表面处理机在大气压下产生等离子体对产品表面进行处理。大气等离子借助等离子喷枪，将空气或其他工艺气体引入喷枪，同时引入高频、高压电流，对气体施加能量。
等离子体在电磁场内空间运动，拉拔式附着力仪形态并轰击被处理物体表面，达到去除表面油污以及表面氧化物，灰化表面有机物，以及其它化学物质，从而达到表面处理、清洗和刻蚀效果，经过等离子处理工艺可以实现有选择的表面改性。。如果对气体持续加热，加热到一定温度，气体中的分子分解为原子并发生电离，就形成了由离子、电子和中性粒子组成的气体，这种状态称为等离子体。等离子体通常被视为物质除固态、液态、气态之外存在的第四种形态。
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使用等离子清洗机，通过在污染分子生产过程中去除工件表面原子，可以轻松保证原子之间的紧密接触，从而有效提高键合强度，提高晶圆键合质量，降低泄漏率，提高组件的封装性能、产量和可靠性。微电子封装中等离子体清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面原有的特征化学成分和污染物的性质。常用于等离子体清洗气体氩气、氧气、氢气、四氟化碳及其混合气体。表，选择等离子清洗技术应用。
在本文中按照放电气压对等离子体清洗源进行介绍：一类是需要真空系统的低气压等离子体清洗源，另一类是大气压(高气压)等离子体清洗源。低气压等离子体清洗源在低气压下，气体密度比较低，电子碰撞的几率降低，使电子能量损失的很少，比较容易发生电离，可以产生高密度的均匀等离子体，同时气体的温度不是很高。这就使低气压等离子体在清洗方面得到广泛应用。但是低气压等离子体的产生需要真空系统，这是其致命的弱点。
高速运动的电子；激活的中性原子、分子、原子团(自由基)；离子原子和分子；分子分离反应过程中产生的紫外线；未反应的分子、原子等。但物质仍然保持电中性。 除气体分子、离子和电子外，在其体内还存在电中性原子或原子团，它们受能量的激发状态所激发而形成自由基，并由它发出光，其中，波的长度、能量的高低在它与物质表面相互作用时起着重要作用。
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