等离子预处理可确保在其他方法难以粘合的表面上使用低粘性水性油墨，疏水性与亲水性之间的区别例如聚丙烯 (PP)、聚乙烯 (PE)、聚酰胺 (PA)、聚碳酸酯 (PC))、玻璃和金属。以耐用的方式粘合。表面。 等离子工艺的效率也提高了产品的印刷速度。例如，在特定包装材料上打印时，可以将打印速度提高 30%。
等离子表面处理器处理覆膜彩盒后的优点： 1、经等离子表面处理技术处理后可增加材料表面张力、增强纸盒粘接强度，疏水性与亲水性之间的区别从而提高产品质量； 2、可替代热融胶，使用冷粘胶或低牌号普通粘合剂。并可减少胶水使用量，有效降低生产成本； 3、采用等离子技术处理工艺，可使UV上光、PP覆膜等难粘合材料使用水性胶水都粘得很牢。
等离子体含有大量的活性粒子，疏水性与亲水性如电子、离子、受激原子、分子和自由基。这些活性粒子与高分子材料相互作用，使材料表面发生氧化、还原、开裂、交联、聚合等各种物理化学反应，从而优化材料的表面性能。增加表面的吸湿性(或疏水性)、染色、附着力、抗静电和生物相容性。等离子体实现聚四氟乙烯聚合物材料，PE电池隔膜，硅橡胶和聚酯的表面改性。等离子体工作条件对提高PITFE材料的表面亲水性有显著影响。
通过氧等离子体改性实现PDMS与其他基板结合的技术，水性与亲水性一般认为需要在氧等离子体表面改性后及时安装PDMS基板。否则，PDMS 等离子清洗机的表面会很快恢复。疏水的。结果绑定失败，所以操作时间比较短，一般1-10分钟。但是，对于通常需要粘合的 PDMS 内衬它具有与底部和硅衬底都对应的微结构，并且在接合之前需要一定的时间来对齐结构图。因此，如何延长PDMS活性面的时间是保证键合质量的关键。
疏水性与亲水性之间的区别
工艺难题1、芯片粘接前处理芯片或者硅片与封装基板的粘接，往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和隋性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产 生空隙，给密封封装后的芯片或硅片带来很大的隐患，硅片清洗机工业等离子清洗机可以对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性，真空等离子机极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性稳定性，增加产品的寿命。
使原高速、高温、高压、重载、腐蚀性介质环境下工作的部件，提高了可靠性，延长了使用寿命。。等离子体纳米镀膜设备是一种环保型干式等离子体加工设备，可根据有机等离子体气相沉积系统的要求设计，设备可适用于客户的各种恶劣环境，在多种厚度的产品表面均被高度均匀的功能性纳米涂层，并具有超疏水、疏油、拒水、静电消除、抗划伤、抗指纹、自洁等优点。等离子纳米涂层设备消除了湿法化学处理过程中不可缺少的干燥和废水处理。
理论上，可以用等离子清洁剂对材料表面进行改性，例如从疏水性变为亲水性。它仍然是这个设备，使我制作的小家伙的表面从疏水变为亲水。需要加工的关键部件体积小，电极阵列间距只有1微米，整体尺寸只有几毫米。在几次实验过程中没有看到明亮的弧线。惊讶。后来找到了，拿出我的小宝贝，等离子室是空的，可以空载运行，还能看到平常的蓝色弧光。这表明设备本身没有故障。
2.表面喷涂前对材料表面进行改性，提高喷涂效果。一些化学品，例如 PP 或其他化学品，本质上是疏水的或亲水的。同理，将上述工艺气体引入、电离和反应，使表面亲水或疏水，便于下次喷涂。 3、等离子还有热喷涂技术和主要针对大面积金属表面直接喷涂的热喷涂技术，效率和效果都非常出色。。低温等离子的具体操作流程： 1.打开供气钢瓶主阀，通过减压阀调节出口压力至合适值（一般为1-3公斤）。 2.打开反应室门并取出样品板。
水性与亲水性
这是因为PTFE材料的分子结构非常对称，水性与亲水性结晶度高，且不含活性基团，所以其表面疏水性非常高。这严重影响了PTFE在粘接、印染、生物相容性等方面的应用，特别是限制了PTFE膜与其他材料的复合。目前，聚四氟乙烯表面改性常用的方法是湿法化学处理，即萘-钠、氨-钠溶液处理法，其方法是用腐蚀性溶液去除聚四氟乙烯表面的氟原子，提高PTFE材料表面活性。
