等离子清洗剂的典型应用；线键合倒装芯片底部填充，对结晶塑料高附着力树脂器件封装和解封装光刻胶灰化、除渣、硅片清洗PDMS/微流控/玻片/芯片实验SEM/TEM样品中烃类污染物的去除改善金属与金属或复合材料的结合提高塑料、聚合物和复合材料的附着力等离子清洗机活化设备，用于电子行业的手机壳印刷、涂布、点胶等前处理，手机屏幕表面处理；清洁连接器表面；一般工业中的丝网印花和转移印花前处理。。
二、等离子清洗机加工pu膜塑料制品的优点和特点1、表面活化效率高，塑料高附着力促进填充获得持久的表面处理效果;3、等离子清洗机对表面沉淀添加剂的清洗效果;4、等离子清洗机去除静电的效果;5、每个喷嘴加工间距:25mm;单层的准备。采用低温等离子清洗机对金属材料进行表面处理，可以消除原材料表面的微观污染物和氧化物。
为快速配置更改和产品定位而设计，对结晶塑料高附着力树脂它减少了停机时间，同时提供了一致的方法。从2mm直喷到80mm旋转型喷嘴，再以真空等离子表面处理机为密封腔体，充分满足客户不同的表面处理要求。例如，应用涉及更厚的材料，如塑料布、纸、泡沫或玻璃、塑料、金属和纺织品表面创新、强大的等离子体表面处理，甚至塑料布和泡沫。。等离子体是物质的第四态，是处理和粗化表面的独特处理介质。等离子体表面处理设备具有独特的优势。
汽车电气化越来越重要，对结晶塑料高附着力树脂支撑着整个电动汽车系统的发展。插电式混合动力汽车、增程器汽车、燃料电池汽车和电池汽车等电动汽车与能源系统和运输系统相连。新组件的质量和数量会对结果产生不可预测的影响。事实上，这类产品在价格和技术上都必须合理，而动力电池等离子清洗机技术的应用是必不可少的。铝、塑料，尤其是生物塑料，将是未来发展的方向。为了处理材料，必须保证良好的粘合工艺。粘合剂和密封剂需要干净的反应性表面。
对结晶塑料高附着力树脂
等离子清洗技术的最大特点是无论被处理的基材类型如何，都可以进行处理。金属、半导体、氧化物，以及大部分高分子材料如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、环氧树脂，甚至铁氟龙等，都经过良好的处理，结构复杂，并且可以进行全部和部分清洗。 2.激活等离子处理：经过低温等离子体处理后，物体表面形成三组C=O羰基（羰基）、-COOH羧基（羧基）和-OH羟基（羟基）。这些基团具有稳定的亲水功能，对结合和涂层有积极作用。。
货车、拖车行业：目前，车身装配都需要使用粘合剂，以保证较强的粘合强度，提高接合器的耐久性，同时降低生产成本。作为结构粘合剂消费群之一，汽车制造业对结构性粘合的要求很高，而这种高要求只能通过可靠的、可重现的预处理来实现。货车制造中，表面活化等离子处理技术已成功地取代了机械打磨或非环保底涂等传统的预处理方法。
电晕放电是用于各种应用目的的重要技术课题。。介质阻挡放电 (DBD)介质阻挡放电（DBD）是在放电空间中插入绝缘介质的非平衡气体放电，也称为介质阻挡电晕放电或无声放电。介质阻挡放电在高压和宽频率范围内工作，正常工作压力为104-106。电源频率可以从50Hz到1MHz。电极结构有多种设计形式。在两个放电电极之间填充特定的工作气体，并用绝缘介质覆盖一个或两个电极。
使用传统的湿法清洗方法后，表面总是有大量的水和有机化学残留物，必须使用不同的方法进行第二次清洗。在使用等离子清洗机之前，等离子清洗机与传统的溶剂清洗方法相比具有许多优势，广泛应用于电子、航空、医药、纺织和半导体等领域。在半导体封装中，等离子清洗技术还包括在倒装芯片填充前对基板填充区进行活化和清洗，在键合前对焊盘进行去污和清洗，在塑封前对基板表面进行活化和清洗，应用越来越广泛。
塑料高附着力促进填充
这一副作用可以通过氧化硅的再次填充得以解决。。
3）等离子清洗可以避免有害溶剂对人体的伤害，塑料高附着力促进填充也避免了被清洗物容易被湿法清洗的问题。 4）等离子清洗可显着提高清洗效率。整个清洗过程可在几分钟内完成，其特点是收率高。 5）等离子清洗可以处理多种材料，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料（聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰胺等）。聚合物如亚胺、聚酯和环氧树脂是可能的。它是由等离子处理的。因此，它特别适用于不耐热和不耐溶剂的材料。
