2.等离子表面处理技术可使表面有机质层灰化，金属膜层附着力测定仪器被有机化合物污染的表面受到化学轰击，在真空和瞬时高温条件下，部分挥发掉；受高能离子冲击，污染物破碎、真空带出；紫外辐射可破坏污染物。3.等离子表面处理技术需要替代繁杂的表面破损举措。金属氧化物会与处理气体发生化学反应，应使用氢或氩混合物。有时采用两步处理工艺。首先用氧化5分钟，然后用氢气和氩气混合除去表面的氧化物。还可采用多种气体同时处理。
等离子清洗机在清洗金属表面过程中产生的电子、离子和自由基的作用： 1.等离子清洗机产生的电子在清洗金属表面过程中的作用在等离子清洗机中，金属膜层附着力测定仪器电子与原子或分子发生碰撞而激发的中性原子或原子团（也称为自由基）产生，而被激发的原子或自由基被激活并与污染物分子反应，将污染物与金属表面分离。当电子输送到表面清洁区时，与吸附在清洁表面的污染物分子发生碰撞，加速污染物分子的分解，产生活性自由基。
为了更好地避免后续金属化过程中的产品质量问题，金属膜层附着力测定仪器应首先去除金属化过程。当今的湿法工艺，如高锰酸钾溶液法，主要采用高锰酸钾溶液法，因为化学物质难以进入孔内，对穿孔污渍（果）的去除有一定的限制。等离子清洗是印刷电路板的重要应用。通常使用氧气和四氟化碳的混合气体作为气源，以获得优异（有效）的治疗效果。气体比率控制是产生等离子体活性的选择因素。聚四氟乙烯材料是微波加热板的关键。
物质表面的有机物被氧电离产生的氧离子氧化生成二氧化碳和水。非活性气体电离后主要依靠离子的物理轰击来去除污染物。有些气体在清洗时也可以改变材料的表面性能，金属膜层附着力测定仪器例如氮气等离子体可以提高金属材料的硬度和耐磨性。另外两种常用气体是氩气和氦气，这两种气体具有击穿电压低、等离子体稳定等优点。氩原子的电离能为15.75eV，氩等离子体中存在大量的亚稳原子，是一种理想的物理反应气体。
金属膜层附着力测定
我们设计的低温等离子处理设备保证了等离子的均匀分布，并在相同的处理或不同的批次中实现了具有优异再现性的工艺质量。关键是电极板的设计、气体的流动、气体的排出、设备的真空度。 (2) 电极一组平行的金属板电极根据印刷电路板电源的正负电极交替排列，位于原始等离子体区域。等离子体的原始区域以高密度集中活性等离子体，并在同一真空室中放置多组平行电极，以容纳多个印刷电路板进行同时处理。
由于离子注入的去除速度每次只能达到几个纳米，染色的厚度也只能达到几百纳米。2、能起到还原性氧化物的作用，金属氧化物与工艺气体发生化学反应。氢气和氩气或氮气的混合物被用作工艺气体。离子注入射流的热效应可能导致进一步氧化。因此，建议在惰性气体环境中进行处理。
等离子体清洗技术是现阶段广泛应用的技术。等离子体处理工艺简单，环保，清洗效果显著，对盲孔结构非常有效。等离子体清洗是指高度活化的等离子体在电场作用下定向运动，与孔壁上的钻井污物产生气固化学反应，共同产生的气体产物和一些无响应的颗粒被抽吸泵排出。等离子体在清洗HDI板盲孔时一般分为三步。
和物理反应相比较，化学反应的缺点不易克服。并且两种反应机制对表面微观形貌造成的影响有显著不同，物理反应能够使表面在分子级范围内变得更加“粗糙”，从而改变表面的粘接特性。
金属膜层附着力测定
..常用于引线键合、铜引线框芯片键合加工、PBGA等工艺。如果要增强蚀刻效果，金属膜层附着力测定仪器请注入氧气（O2）。通过与氧气（O2）配合清洁真空室内部，可以合理去除光刻胶等有机化学污染物。氧气（O2）注入主要用于芯片键合、光清洗等工艺精密加工。还有很多氧化性物质很难去除，可以用氢气（H2）清洗。要求的条件是使用它，尤其是在密闭的真空环境中。
与电晕处理相比，金属膜层附着力测定仪器在热材料表面使用均匀等离子体不会损坏表面。。
