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等离子清洁PLASMA喷火原理

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内径为100-1000nm的孔隙数量至少应占50%,以保证催化反应中有足够的气体分子内部扩散通道。在反应条件下,小于100nm的孔隙基本不存在,主要是活性物质的储存单元,而内径大于100nm的大孔隙不仅通畅,而且通畅地为等离子体提供活性表面。国产硅藻土内径小于1nm的微孔占比较大,内径1~1000nm的中孔和内径大于1000nm的大孔占比较小,导致孔体积小。,体积会增加。

不促进反应气体扩散的钒催化剂的密度。改变硅藻土内径分布、增加孔容、降低容重是我国硅藻土改良的重要途径。通过等离子体技术对硅藻土进行改性,利用等离子体活性物质对硅藻土进行处理,通过物理和化学作用清洁孔隙的表面和内部碎屑,增加硅藻土的内径。硅藻土的等离子体撞击会导致硅藻土局部高温,通过高温热分解去除孔隙中的有机杂质,从而留下更有效的空间。这表现为 BJH 吸附孔体积的增加。

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