等离子体清洗机在清洗聚合物方面起到了极其重要的作用：1、聚合物表面的重组：在等离子体清洗机清洗过程中使用的惰性气体会破坏聚合物表面的化学键，高分子表面改性的方法从而产生聚合物表面自由官能团。聚合物表面的自由官能团重新结合形成原始的聚合物结构，也可以与相邻同一聚合物链的自由官能团结合，或者与相邻不同聚合物链的自由官能团结合。高分子表面重组可以提高表面硬度，提高表面抗性。
材料表面常常会有油脂、油污等有机污物及氧化层，高分子表面改性的方法在粘合、焊接、喷漆前需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。等离子清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料(如：聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等，是没有极性的，这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理)等原基材料都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
在等离子体活化形成表面自由基的过程中，高分子表面改性方法产生表面自由基，并进一步反应表面自由基的位置，从而生成指定的基团。如过氧化氢。多用于引导高分子材料表面的含氧基团。例如route -0 route -00 route。胺基也被引入到材料的表面。自由基生成或在材料表面引入官能团后，可与其他高分子单体(即材料表面生成的自由基或与之相互作用的基团引发单体分子)接枝或聚合，或者生物活性分子可以直接固定在材料表面。
4. 等离子清洗机的一个清洗流程，高分子表面改性的方法只需要几分钟到十几分钟就可以完成，具有高效率、高速度的清洗特点。如果使用等离子表面处理机，处理物件的表面，只需要几秒钟就可以完成电晕几十秒钟需要处理机的工序。5. 等离子清洗机设备，在处理产品时，可以不分处理的对象，针对不同的基材，不同的形状，不管是半导体，还是氧化物，以及高分子材料等都可以进行等离子表面处理。对于复杂的结构，也可以实现局部结构等离子清洗任务。。
高分子表面改性的方法
中性粒子和离子的温度为102K-103K，电子能量对应的温度高达105K，称为“非平衡等离子体”或“冷等离子体”，电中性（准中性）；气体产生的自由基和离子具有很高的活性，它们的能量足以打破几乎所有的化学键，在任何暴露的表面上引起化学反应。等离子体中粒子的能量一般为几到几十电子伏特，大于高分子材料的键合键能（几到十电子伏特）。
无环保、无化学溶剂、无样品或对环境造成二次污染。室温条件样品清洗，无损处理。应用光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜板、端子安装等的超级清洗。清洁光学镜头、电子显微镜胶片和其他镜头和载玻片。去除光学零件、半导体零件等表面的光刻胶，去除金属材料表面的氧化物。半导体元件、印刷电路板、ATR元件、人造水晶、天然水晶、宝石的清洗。清洁用于沉积凝胶的生物芯片、微流控芯片和基板。高分子材料的表面变化。
此为经典成功的方法，效果良好，质量稳定，目前应用最广。 2、 等离子体处理法 此处理方法为干法制程，操作简便、处理质量稳定且可靠，适合于批量化生产。而化学处理法的钠萘处理液来讲，其难于合成、毒性大，且保质期较短，需根据生产情况进行配制，对安全要求很高。因此，目前对于聚四氟乙烯表面的活化处理，大多采用等离子体处理法进行，操作方便，还明显减少了废水处理。
E.DAYSS采用机械粗化法、氧氮氩低压等离子体、中间层法三种方法对聚丙烯进行处理，研究了金属聚合物在其上的粘合性能，结果表明机械铸造是改善聚丙烯的一种粗略方法。聚丙烯和铜问题虽然在粘附力方面有效，但等离子体处理效果更好，尤其是 AR 等离子体，并且含有 C-0 键的等离子体聚合丙烯酸中间层显示出非常强的粘附力。。
高分子表面改性方法
等离子表面处理技术可提高表面张力、微清洁、去静电、活化表面等功能，高分子表面改性的方法玻璃、金属、电缆、塑料、胶盒、胶盒、橡胶等，广泛应用于表面改性处理。等离子表面处理设备与其他设备不同，可用于许多行业。接下来介绍等离子加工的适用范围。等离子电器主要用于电子行业。一般来说，它主要用于绘画，当然还有印刷、航空、汽车、电子等行业。随着各个领域的飞速发展，对产品的要求越来越高，制造人也在慢慢探索不同的方法来提高产品质量和降低缺陷率。
如果这时按下启动按钮，高分子表面改性方法高真空气动挡板阀就会打开，油气被吸回来，污染真空室和产品。因此，当设备报警停机时，我们应该如何正确规范操作？当真空等离子清洗机停止报警时，应及时进行真空破断动作，确认真空泵是否因报警而停止。如果真空泵停止，需要启动才能继续使用。增加了控制电路的联锁功能。该方法充分考虑了操作人员的流动性和操作规则的执行性，优化了设备控制。
