与PCB、IC等其他组装封装形式(HIC)相比，镀铝附着力不够厚膜混合集成电路芯片(HIC)有其本身的特性，具体表现为：中小批量生产多，装配形式多，布局不规则等。鉴于这些特性，其在组装阶段的 电浆清洗设备清洗也有特殊要求，而电浆清洗设备等离子清洗恰好为此提供了较好的解决方案。
PCB行业的产区分布广泛，pc膜镀铝附着力不够根据产地不同，一般可分为美洲、欧洲、中国、台湾、日本、韩国等亚洲地区。 2000年之前，美国、欧洲和日本三个地区的产值合计占世界PCB产值的70%以上，是最大的生产基地。然而，近十年来，中国在亚洲地区的优势，特别是在劳动力、市场资源、政策导向和产业集聚等方面的优势，已将全球PCB产业的重心转移到亚洲，并逐渐形成其中心。其他地区特别是亚洲（尤其是中国大陆）互补的新格局。
今天就给大家讲一下等离子清洗机在半导体行业的应用半导体行业的清洗分为湿法清洗和干洗两大，镀铝附着力不够湿法清洗指的是超声波清洗，东信超声波事业部经常帮助清洗PCB、FPC、帮助这些厂家清洗电路板上的助焊剂、油污等，经过湿洗后，再由东信等离子事业部帮助这些公司做干洗。干洗是指等离子清洗。
B 引线键合前：芯片粘贴到基板上后，镀铝附着力不够经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗机，会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。
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第二个因素是电力供应目前真空等离子清洗机常用的电源按频率划分-1中频40kHz 2射频13.56MHZ 3微波2.45GHZ（对于商业应用工厂生产，有中频和射频两种，因为目前微波等离子真空腔体积不大，技术还不够成熟，一般只能达到测试室几升的体积）2如果电源在真空等离子体清洗中基本上是真空室体积较大（一般大于200L，电极板的数量较多，因为相对于射频IF电源在大功率如5000W、10K)W和20kW性质更稳定，等离子体中分子和离子获得的动能更大，通透性更好，强调物理反应；3真空等离子体清洗机中的射频电源基本上是真空腔体体积小的设备，由于其频率高，分子离子获得的动能虽不如中频高，但在处理效率上明显优于中频，物理反应和化学反应都很好电源分为国产电源和进口电源。
半导体TO封装中存在的问题主要包括焊接分层、虚焊或打线强度不够，导致这些问题的罪魁祸首就是引线框架及芯片表面存在的污染物，主要有微颗粒污染、氧化层、有机物残留等，这些存在的污染物使铜引线在芯片和框架基板间的打线焊接不完全或存在虚焊，如何解决封装过程中存在的微颗粒、氧化层等污染物，提高封装质量变得尤为重要。
2、低压气体报警系统： 对于plasma等离子表面处理机，仅仅看气压是不够的。为了确保机械设备的所有正常运转，为了确保加工过程主要参数的可靠性，必须在设计方案中考虑气动操纵问题。由于低温等离子体清洗器气体安全通道上安装有压力控制器、溢流阀等，因而将输入到后续气体中的较大压力限定在一定范围内，因此一般可以忽略高压监测报警，而只进行低压警报维护。
五、plasma设备用切片法 适用于续作切片观察的行业，例如PCB和FPC加工行业，通过制作切片，利用晶相显微镜观察和测量线路板孔内的刻蚀(效)果。六、plasma设备用称重法 尤其适合检(测)等离子对材料表面进行刻蚀和灰化后的(效)果，主要目的是验证plasma设备的均匀性，这是比较高的指标，一般国内设备均匀性都不够理想。。
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LED灯具有光效高、能耗低、健康环保（无紫外红外光、无辐射）、保护视力、寿命长等特点，pc膜镀铝附着力不够越来越受到消费者的喜爱，被称为21世界新光源。然后LED在其封装过程中有污垢和氧化层。导致灯罩与灯座之间的胶粘胶体结合不够牢固紧密，存在微小缝隙。空气会从缝隙进入，电极和支架表面逐渐氧化，导致灯死。低温等离子体发生器是一种不会对环境造成任何污染且环保的新型清洗方式，可以为LED厂商解决这一难题。
