自动清理台是一种多层同时清理，4509附着力助剂设备成熟、生产能力高，而单晶清洗设备是逐片清理，具有清理精度高、反面、斜面可有效地清理反面、斜面和边缘，防止晶圆片间的交叉污染。在45nm之前，自动清理台可以满足清理要求，目前仍有应用；在45以下的工艺节点，依靠单晶圆清洗设备来满足清理精度的要求。随着未来工艺节点的减少，单晶圆等离子发生器是目前可预测技术下清洗设备的主流。
等离子清洗机无需箱体，4509附着力可直接安装在生产线上进行在线加工，与磨边机反向运行相比，大大提高了运行功率。等离子清洗机电源：主电源频率有40KHZ、13.56MHZ、2.45GHZ三种，其中13.56MHZ需要电源匹配器。 2.45GHZ也称为微波等离子体。系统控制单元：可分为按钮控制（半自动、全自动）、电脑控制、PLC控制（液晶触摸屏控制）三种。
FPC柔性板结构信息模块是一种基于柔性印制电路板的网络传输信息模块。网络信息模块安装在局域网内，4509附着力用于传输网络数字信号的一个连接器，前端采用RJ45形式的插座，后端采用IDC卡的METHOD数据线，进行传输信号并补偿衰减效果。常用的网络信息模块是硬线路板+镀金铜针，两者均采用行IDC的方法。FPC柔性模块是一种基于柔性电路板的网络信息模块。软电路板用于更换硬电路板。采用与软板合一的金手指代替镀金铜针。
因此，4509附着力助剂采用等离子清洗技术可以克服传统方法中的缺陷，使清洗更符合环保原则。等离子清洗设备类型：等离子清洗设备，一般分为真空等离子清洗机和常压等离子清洗机，常用的等离子清洗设备激发频率有三种：①超声等离子体为40kHz，②射频等离子体为13.56MHz，③微波等离子体为2.45GHz。等离子清洗技术主要应用于：（1）等离子刻蚀在等离子刻蚀过程中，通过处理气体的作用，被刻蚀物会变成气相。
4509附着力助剂
表8.2不同流量配比的Cl2/CH4/N2/Ar蚀刻结果RunNo.Cl2/sccmN:/sccmAr/sccmEtchRate/(μm/min)SelectivityInP:SiO2RMS/nm150101.11328.7:1>2525370.49311.5;118.2235550.40713.0:115.8845730.3229.35:11.0758350.76817.0:1>2568530.67317.2:16.30 以上几类方法都是在ICP机台中实现的，而早期在RIE的机台中也有过相关研究，去探 寻压力对蚀刻磷化铟的影响。
二、等离子体发生器激励频度分类①超声等离子体：激发频率40kHz，引起处理面的物理反应；②射频等离子体：激发频率13.56MHz，引起处理表面发生物理反应和化学反应；③微波等离子体：激发频率2.45GHz，用于处理表面产生化学反应。。
用接触角仪测量玻璃面板沾有润滑油和硬脂酸的接触角。等离子体射流清洗一段时间后，水的接触角明显降低(低)。SEM观察也证实了清洗效果。-低温等离子发生器可构成自由基清除（去除）产品表面的有机污染物，以提高（提高）产品表面的附着力、可靠性和持久性。它还可以清洁产品表面，提高(提高)表面亲和力(降低水滴角)，增加涂层体的附着力等效(效果)。
经等离子设备处理后，表面得到有效活化和清洁，提高表面附着力，有利于涂层或印刷，使表面附着力可靠耐用。。随着时代的进步，当今社会，对军用航空航天通信和消费类电器的功能性和可靠性要求越来越严格，对高性能PCB电路板的要求也越来越突出。因此，它又密又细。电路设计和新材料的应用使PCB制造过程更加复杂和困难。等离子表面处理设备和技术应用逐渐为PCB从业者所熟悉，并因其明显的优势逐渐取代化学或机械处理方法。
4509附着力助剂
因为指纹、通量、有机化合物、金属化合物、有机化合物、金属盐等在生产微电子封装中。这些污渍对包装生产过程和质量有很大的影响。采用分子生产工艺，4509附着力助剂等离子体设备可轻松清洗，保证原子之间紧密接触的部件表层的附着力，从而有效提高熔合强度，提高晶圆引线连接质量，降低(或降低)泄漏率，提高零部件的包装性能、良率和可靠性。
它发生化学反应。清洗后，4509附着力助剂油脂、助剂等表面碳氢化合物污染物可能会腐蚀变粗糙，形成致密的交联层，或添加含氧的极性基团（羟基、羧基）...涂层材料的附着力以优化涂层应用。等离子处理的表面处理机可用于获得相对较薄的高压涂层，这些涂层可用于涂层粘合、涂层和印刷。
