聚变三重产物已达到或正在接近与氘氚聚变反应得失相称的条件，激光表面改性技术发展前景与氘氚聚变的点火条件相差不到一个数量级，表明它是托卡马克型.我们已经在开发探索聚变反应堆集成技术的能力。该公司建造的热控聚变试验反应堆（ITER）将是该研究的重要试验设施。惯性耦合聚变是指使用高能激光、重离子束或 Z-pinch 装置提供的能量将燃料目标包围并加热成高温、高密度的等离子体发生器等离子体。惯性束缚了自己。
* 清洁电子元件、光学器件、激光器件、镀膜板、芯片。 * 光学镜头、电子显微镜镜头、其他镜头和载玻片的清洁。 * 生物芯片和微流控芯片的清洗* ATR元件、各种形状的人造水晶、天然水晶、宝石的清洗。 * 半导体元件和印刷电路板的清洗。 * 聚合物表面改性。 * 清洁贴有凝胶的电路板。 * 提高用于粘合光学元件、光纤、生物医学材料、航空航天材料等的粘合剂的粘合强度和强度。
特别是在印制电路板高密度互连(HDI)板的制造中，激光表面如何改性能需要进行孔金属化工艺，使层与层之间的导电通过金属化孔实现。激光孔或机械孔由于在打孔过程中存在局部高温，使打孔后往往有残留的胶体物质附着在孔上。为防止后续金属化过程中出现质量问题，必须在金属化前将其清除。目前去除钻井污染的工艺主要有高锰酸钾法等湿法工艺。由于药液难以进入孔内，其去除钻孔污染(果实)的效果有局限性。等离子清洗机作为干燥工艺很好的解决了这一问题。
等离子体清洗机在清洗微孔方面所能完成的重要作用--等离子体清洗/等离子体设备紧随HDI板孔径的小型化，激光表面如何改性能传统的化学清洗工艺已不能满足盲孔结构的清洗，液体的外拉力使得药液难以渗入孔内，尤其是在处理激光打孔微盲孔板时，可靠性不佳。目前针对微埋盲孔的孔洞清洗技术主要有超声波清洗和等离子清洗。超声波清洗主要是根据空化效应达到清洗意图，属于湿法处理。清洗时间较长且依赖清洗液的去污功能，增加了废液处理问题。
激光表面改性技术发展前景
等离子清洗机是一种常见的机械设备吗？首先，有必要了解一般的机器设备。广义的通用机器设备包括CNC加工、电火花、线切割、激光、雕刻机、车床、铣床等各种设备。精度、可靠性和稳定性是设备质量的重中之重，因为产品外观、尺寸和形状会发生物理变化。与等离子清洗机的处理不同，用一般的通用机械设备很难改变产品表面的微观结构，但等离子表面处理改变了材料表面的微观结构，改变了表面性能。
1960年，人们制出了第一台激光器。激光的特点是具有方向性、单色性，并且频率相对单一。 经过一代代科学家和技术人员的努力，激光器不断更新换代，无论是激光强度还是其他性能都有很大的提升。现在，激光的强度已经达到很高水平，很多实验室，都能实现10的23次方瓦每平方厘米的光强。去年的诺贝尔奖就颁给了啁啾脉冲放大技术的提出者Mourou和他的学生。
这些精细线路电子产品的生产与组装，对ITO玻璃的表面清洁度要求非常高，要求产品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有机与无机的物质残留在ITO玻璃上来阻止ITO电极端子与IC BUMP的导通性，因此，对ITO玻璃的清洁显得非常重要。
随着等离子体清洗机技术的成熟和清洗设备的发展，特别是常压在线连续等离子体装置，清洗成本不断降低，清洗效率可进一步提高；等离子体等离子清洗机技术本身具有各种材料处理方便、环保等优点。因此，在精细化生产意识逐步提高的同时，先进清洗技术在复合材料领域的应用必将更加普及。采用等离子等离子清洗机技术，碳纤维、芳纶等连续纤维具有重量轻、强度高、热稳定性好、抗疲劳性能优异的显著特点，用于增强热固性。
激光表面改性技术发展前景
等离子体加工机主要应用于印刷包装行业、电子行业、塑料行业、家电行业、汽车行业、印刷编码行业，激光表面如何改性能在印刷包装行业可以直接与自动糊盒机联机使用。等离子清洗机主要用于涂料、UV上光、聚合物、金属、半导体、橡胶、塑料、玻璃、PCB等复杂材料的表面处理，提高表面附着力，使产品在粘胶、丝印、移印、喷涂等方面达到效果。等离子表面清洗机处理后去除碳化氢污垢，如润滑脂、助剂等，有利于粘接，性能持久稳定，保持时间长。
换言之，激光表面改性技术发展前景在等离子体处理过程中，电路板上没有形成电位差，也没有发生放电。引线键合工艺可以使用等离子技术非常有效地预处理敏感和易碎的组件，例如硅晶片、液晶显示器和集成电路 (IC)。等离子清洗技术在电子行业的应用非常成熟，阶段性逐年增加，国内发展空间广阔，应用前景诱人。
