在HDI（高密度互连结构）设计中经常使用到微孔，HDPE材质的附着力研究微孔技术可以允许过孔直接打在焊盘上（Via-in-pad），这大大提高了电路性能，节约了布线空间。过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右，比如50 欧姆的传输线在经过过孔时阻抗会减小6 欧姆（具体和过孔的尺寸，板厚也有关，不是减小）。
对于特殊的基板和有特殊要求的孔对于产品根据壁面质量等要求，HDPE表面附着力采用等离子处理达到粗化或去污效果的方法是印制电路板的一项新技术，它已成为一种极好的工具。随着电子产品的小型化、便携化、多功能化，要求电子产品的载板向轻量化、高密度、超薄的方向发展。为了满足这些电子产品的信息传输需求，带有盲孔和嵌入式孔工艺的HDI板应运而生。
超声波清洗主要根据空化效应达到清洗目的，HDPE材质的附着力研究属于湿法处理，清洗时间长，且依赖清洗液的去污性能，增加了废液处理问题。目前，等离子体清洗技术应用广泛。等离子清洗技术简单，环保，清洗效率（果）清（显），对于盲孔结构非常有效。等离子体清洗是指高活性等离子体在电场作用下定向运动，与孔壁钻进污物发生气固化学反应。同时，产生的气体产物和一些未反应的颗粒由吸入泵排出。等离子体在清洗HDI板盲孔时一般分为三步。
随着电子产品的小型化、便携化、多功能化，HDPE表面附着力电子产品的载板也需要向便携、高密度、超薄的方向发展。为满足这些电子产品的信号传输要求，采用百叶窗和嵌入式技术的HDI板应运而生。但是HDI不能满足电子产品的超薄要求，而柔性电路板和刚挠结合印制电路板可以成功解决这个问题。由于刚挠结合印制电路板使用的材料是FR-4和PI，因此电镀必须使用能够同时去除FR-4和PI上的污渍的方法。
HDPE表面附着力
06下游产业的不断推动在我国大力推进“互联网+”发展战略背景下，云计算、大数据、万物互联、人工智能、智能家居、智慧城市等新兴领域蓬勃发展，新技术、新产品不断涌现，大力推动着PCB行业的发展。可穿戴设备、移动医疗设备、汽车电子等新一代智能产品的普及，将大力刺激HDI板、挠性板、封装基板等高端电路板的市场需求。
苹果推高了软板供应链市场占比空间，虽然软板供应不是那么严峻，但2021年的市场形势很可能比2020年更繁荣。相关供应链运营商透露，与IC板和HDI的百家争持不同，柔性板供应链确实是行动的领导者，其他人往往漠不关心，而无论是柔性板工厂还是上游FCCL工厂，2021年的前景都非常乐观。
看似“神秘”的等离子体，其实是宇宙中常见的物质。就整个宇宙而言，等离子体是物质的主要形式，占宇宙中所有物质的99%以上，包括恒星、星际介质以及地球周围的电离层。 “等离子体可以分为高温和低温，考虑离子和电子的温度是否恒定。”黄庆说，高温等离子体中的离子和电子达到平衡。只有当温度足够高时才会发生这种情况。例如，太阳是热等离子体。所有研究热核聚变的超导托卡马克都使用高温等离子体。
正是因为圆片清洗是半导体制作工艺中较重要、较频频的工步，而且其工艺质量将直接影响到器材的成品率、功能和可靠性，所以国内外各大公司、研究机构等对清洗工艺的研究一直在不断地进行。等离子体清洗作为一种先进的干式清洗技能，具有绿色环保等特点，跟着微电子行业的迅速发展，等离子清洗机也在半导体行业的运用越来越多。
HDPE材质的附着力研究
粗化； (3)接下来，HDPE表面附着力使用钯活化活化基板表面； (4) 涂上干膜，曝光显影，在需要产生抗性的地方显影； (5) 拧紧接下来，使用化学镀镍磷的方法制造嵌入式电阻器； (6)最后，除去干膜。实验研究表明，等离子处理过的基板表面的电阻层具有更好的结合强度。特别是当需要在PI基板上产生嵌入式电阻时，等离子处理会更有效。等离子处理过的基材表面也有一定的活化官能团。这对于产生嵌入式电阻器的化学反应很有用。
