利用真空等离子表面处理系统可在FPC板生产制造过程中清除多层软板孔壁的残胶；等离子表面处理强化材料，激光表面改性处理如钢片、铝片、FR-4等；分解由于激光切割而产生的金手指碳化物；去除由于制作精细线条而产生的干膜残胶。1、多层软板孔壁残胶的清除：采用真空等离子表面处理系统进行清洗处理，可彻底清除孔洞内的污垢，增加孔壁与镀铜层的结合力，提高孔镀即PTH的可靠度和良率，并防止内层开路和导通不良。
柔性印制板上的通孔可以像刚性印制板一样进行数字钻孔，激光表面改性处理但不适用于在胶带和胶带中的双面金属化孔电路中钻孔。由于电路图案的高密度、金属化孔的小直径以及数控钻孔的直径有限，许多新的钻孔技术已经投入实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子蚀刻、激光钻孔、微孔冲压和化学蚀刻。这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带加工的钻孔要求。 1.数控钻头在双面柔性印刷电路板上钻孔几乎总是使用 CNC 钻孔机完成。
激光后可以对孔壁和底部进行清洁、粗糙和再生。钻孔。大大提高了激光钻孔后PTH工艺的良率和可靠性，激光表面改性处理克服了镀铜层和孔底铜材存在裂纹。。低温等离子清洗机也是一种干洗方式。与传统的湿式清洗机相比，等离子清洗机具有工艺简单、操作方便、可控性高、精度高等优点。它清洁外部一次，无残留。相反，如果不进行一次湿法清洁，则会留下残留物。大量使用溶剂对环境和人体有害。等离子清洗机采用化学反应和物理反应两种清洗过程。
本发明专利技术的主要特点是:蚀刻均匀，激光表面改性处理激光重熔不改变基体的性质，能有效地粗化材料的表层，控制腐蚀。。真空等离子体清洗设备可以清洗半导体元器件、光学元器件、电子元器件、半导体元器件、激光器件、镀膜基板、终端器件等。同时也可以清洗光学镜片，清洗各种镜片和载片，如光学镜片、电子显微镜载片、真空等离子清洗机具有性能稳定、性价比高、操作简单、成本低、维护方便等特点。
激光表面改性处理
清洗是许多工业生产过程中的局部工序、过程或辅助活动。对于某些传统行业来说，清洗已被视为一种简单的过程或常识，但通常并不被重视。但是清洗的好坏直接影响到产品的性能和质量。尤其在当今的高科技行业，等离子清洗机的清洗技术作用更为突出。近几年来，新型等离子真空清洗、等离子清洗、紫外/臭氢清洗、激光清洗等新型清洗技术和设备不断地被开发应用。如干冰氮气清洗等，显示了良好的效果和应用前景。
由于它是一种干燥工艺，省去了湿法化学处理工艺中不可缺少的干燥和废水处理工艺，具有节能、环保、无污染等优点。其次，等离子清洗机的厚度是纳米级的，不会损害材料的性能。与光、激光、电子束、电晕等其他干法工艺相比，等离子的独特之处在于，等离子表面处理效果的深度只与基片表面相当薄的一层有关。
金属表面常常会有油脂、油污等有(机)物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、键合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，如果要求比较高，如果想要得到更好的(效)果，就有必要用等离子处理来得到洁净和无氧化层的表面。
5汽车传感器传感器在汽车领域的应用越来越广泛，对其性能要求也越来越高，如壳体与内部电子元件之间的粘结的可靠性和密封性非常重要。低温等离子体表面处理不仅可以完全去除有机物的壳使PPS,连结控制协定和其他材料,而且提高相关材料的表面能,提高环氧树脂的粘接强度,避免泡沫,确保传感器的可靠性和使用寿命。发动机曲轴油封作为防止发动机漏油的关键部件，其重要性越来越受到各发动机厂家的重视。
激光表面改性处理
目前各种薄膜的生产已经普遍采用电晕处理的方法来解决表面亲和性的问题。 由于电晕只能在两个相邻的平行电极间进行，激光表面改性处理激光重熔且距离不能过大，所以电晕处理的方法不适合用来处理三维物体的表面极化问题。如果用火焰法来处理，其弱点是所有聚合物都是易燃和熔点低。当有机材料置于高温火焰下时，会因受高温的处理而变形、变色、表面粗糙、燃烧和散发出有毒气体。且处理工艺难以掌握。 三维物体表面的改性处理采用等离子处理工艺为最佳方案。
激光重熔可以增加涂层的硬度，激光表面改性处理激光重熔显着提高耐磨性和致密性，而真空等离子喷涂和激光等离子混合喷涂等喷涂方法可以显着提高涂层的粘合强度。随着等离子喷涂技术、设备和工艺的不断改进和完善，该技术与其他表面技术相结合，进一步提高喷涂效率，降低成本，具有更广泛的潜在应用。。等离子表面处理机清洗设备：随着电子信息技术产业的发展，通讯、电子计算机、电子设备、半导体材料、液晶显示器、光电产品等工业清洗设备的比重越来越大。
