缺点：对表面产生了很大的损害，表面附着力检测仪会产生很大的热效应，对被清洗表面的各种不同物质选择性差，腐蚀速度较低。典型的等离子体物理清洗工艺是氩气等离子体清洗。 化学反应机制是各种活性的粒子和污染物反应生成易挥发性的物质，再由真空泵吸走挥发性的物质。 化学反应为主的等离子体清洗的优点：清洗速度较高、选择性好、对清除有机污染物比较有效，缺点：表面产生氧化物。
大家都知道半导体封装工艺的好坏直接影响到电子产品的成品率和良品率，环氧树脂在电镀表面附着力但是在封装工艺的整个环节中会出现不同程度的污染，那想要不破坏芯片表面材料特性和导电特性的前提下对污染物进行去除的话，最合适的话就是干式清洗法--等离子体清洗。
等离子清洗还具有以下特点:数控技术使用方便，环氧树脂在电镀表面附着力自动化程度高;控制设备精度高，时间控制好;正确清洗等离子体不会对表面产生损伤层，保证表面质量;不污染环境，确保清洗表面不受二次污染。1、常规的清洗方法不能完全去除材料表面的薄膜，只留下一层很薄的杂质，而溶剂清洗是这种类型的典型。2、使用大气等离子体清洗机，要用等离子体轰击材料表面，以温和彻底的方式清洗表面。
1.4 氧化物 半导体圆片暴露在含氧气及水的环境下外表会构成天然氧化层。这层氧化薄膜不但会妨碍半导体制作的许多工步,还包含了某些金属杂质,在一定条件下,它们会转移到圆片中构成电学缺点。这层氧化薄膜的去除常选用稀氢氟酸浸泡完结。 等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺上的应用 等离子体清洗具有工艺简单、操作便利、没有废料处理和环境污染等问题。但它不能去除碳和其它非挥发性金属或金属氧化物杂质。
表面附着力检测仪
气体流量一般对VDC没有较大影响，可是假如用混合气体，当气体的相对流量增加时，VDC单调的增加，一般，当加入弱电负性气体时，负偏压将会急剧增加。关于电负性气体放电，小的流量改变对VDC影响也不大。2.1.2.2气压气压也影响VDC，高气压，更多的分子、原子与电子磕碰，发生新的电子和离子，因而经过提高气压，增加更多的自由电子，提高了负偏压。
该技术在半导体制造领域应用较早，是一种必不可少的半导体制造工艺。因此，在IC加工中是一项长期而成熟的技术。因为晕等离子处理机产生的等离子体是一种高能、高活性的物质，对（任）何有（机）材料等都有很好的蚀刻（效）果，电晕等离子处理机产生的等离子体的制作是干法处理的，不会造成污染，所以近年来已经被大量应用于半导体产品的制作。
等离子体清洗设备是通过化学或物理作用对工件(生产过程中的电子元器件及半成品、零件、基板、印刷电路板)表面进行处理，从而在分子水平(一般厚度为3nm致30nm)去除污渍和污迹。提高表面活性的过程称为等离子清洗。
电晕等离子体处理器技术是一种新型的半导体制造技术。该技术应用于半导体制造领域较早，是半导体制造过程中必不可少的一种工艺。因此，在IC处理中是一项长期而成熟的技术。
环氧树脂在电镀表面附着力
