（2）孔壁凹面腐蚀/孔壁环氧树脂钻孔污染的清理：印刷电路板的多层制造和加工通常涉及到数控钻孔后孔壁环氧树脂钻孔污染和其他物质的去除。使用越来越多的浓硫酸酸。铬酸处理、碱性高锰酸钾溶液处理、等离子处理。但考虑到材料性能的差异，膜粗糙度对亲水性影响在选择上述化学处理方法时，实际效果并不充分，但采用等离子去除开挖污渍和凹面腐蚀可以获得较好的孔壁粗糙度。虽然可用于孔金属化电镀，但它还具有 3D 回蚀刻的连接特性。
物理作用可以使表面更粗糙，膜粗糙度对亲水性影响从而改变表面的内聚性。在表面反应原理中，等离子体净化起着关键作用，即电离衰变和电子束衰变。这两种等离子体净化相互促进。离子轰击破坏被纯化的表面，化学键减弱，形成原子态，容易吸收药剂。等离子体处理设备的传统物理净化工艺是氩等离子清洗。氩本身是一种稀有气体，等离子体氩不与表面相互作用，而是通过离子轰击来清除表面。典型的等离子体化学清洗技术是氧等离子体清洗。
（二）塑料片材的表面处理如木塑是一种可以替代木材的新型材料，粗糙度对亲水性但表面涂装难度很大，应用范围受到严重限制。使用化学处理成本高且污染严重。因此，低温等离子空气喷射处理会明显改变材料的表面。颜色会稍微淡一些，反光度会降低，会是哑光的。表面摸起来有点粗糙。喷漆的附着性能大大提高。您可以在等离子处理之前和之后测试耦合力。测试方法：用刮刀在待测零件表面的轴结构表面划出划痕，用软毛刷轻轻刮去表面杂物。在划线上贴上透明胶带。
另一个特点是提高包装边高，膜粗糙度对亲水性影响提高包装的机械强度，降低(降低)因材料之间的热膨胀系数和界面之间的剪切应力，提高产品的可靠性和使用寿命。芯片粘接清洗等离子表面清洗可以用于处理芯片在粘接之前。由于未处理材料普遍具有疏水性和惰性，其表面粘结性能通常较差，在粘结过程中容易在界面处产生空洞。活化表面能改善环氧树脂等高分子材料表面的流动性能，提供良好的接触面与切屑粘接的润湿性，能有效防止或减少空隙的形成，提高导热能力。
粗糙度对亲水性
等离子表面改性是利用等离子聚合或接枝聚合的功能，在材料表面产生超薄、均匀、连续、无孔的高功能性，如疏水性、耐磨性、装饰性等。您还可以实现功能。等离子表面清洗设备中的等离子用于对高分子材料的表面进行改性，以达到经济有效的高性能或高性能。开发新材料的重要途径。将等离子技术应用于材料表面可增强材料的性能和应用优势，从而提高产品优势。它不仅提高了社会生产效率，提高了生产技术水平，而且认可了等离子技术。。
因为镀铜后胶渣会脱落，即使当时没有脱落，在运行过程中也会因高温而脱落，表现为短路，所以这些胶渣必须清洗，普通的水性清洗设备无法完全清洗干净，所以需要使用等离子清洗机清洗外观。等离子清洗机外部蚀刻功能有的数据外部很光滑，在使用中互相粘合，经常会粘滞，或者不耐用，严重影响产品的质量。利用等离子清洗机对数据表面进行处理，达到凹蚀的效果，可提高数据间的附着力和耐久性，产品的成品率和质量也重大进展。
因此，需要准确地选择工作气体等离子体。例如，氧等离子体可用于去除物体表面的油渍，氢气和氩气等混合气体可用于去除氧化物。层。 (3)放电功率：放电功率越大，等离子体密度越高，活性粒子的能量越高，清洗效果越高。例如，放电功率对氧等离子体密度有很大影响。 (4)接触时间：待清洗材料在等离子体中的接触时间对等离子体的清洗效果和等离子体的工作效率有重要影响。接触时间越长，清洗效果越好，但工作效率越低。
气相氧化是利用氧化性气体对纤维表面进行氧化，引入极性基团（如-OH），并提供适当的粗糙度以提高复合材料层间的剪切强度。使用空气氧化时，氧化温度对处理效果有显着影响。 J.李等 [2-3] 分别用空气和臭氧氧化处理碳纤维，并将它们聚合得到碳纤维/聚醚醚酮（PEEK）复合材料。
粗糙度对亲水性
有机高分子材料具有质量轻、比强度和比刚度高、力学性能可设计、耐疲劳性能好等优异性能被广泛应用于航空、航天、汽车、电气、石油化工等领域，粗糙度对亲水性但其表面特殊组织结构使其表面浸润性和极性较低，从而影响其粘接性能或后续功能涂层的沉积，因此为充分发挥有机高分子材料的应用范围，改善其表面特性，需对其进行表面活化处理。
