[等离子体]由于电场的加速，与玻璃附着力好的uv树脂成为高活性粒子，与O、F粒子碰撞产生高活性氧自由基、氟自由基等，高分子材料的反应如下:[C, H, O, N] + [O+OF+CF3+CO+F+…]CO2 + HF + H2O + NO2 +......等离子体与玻璃纤维的反应是SiO2+ [O+OF+CF3+CO+F+…采用SiF4+CO2+CaL实现了刚性柔性印刷电路板的等离子体加工。
手机显示屏等离子吸尘器结构简单，附着力好的uv树脂无需吸尘即可常温清洁。产生的激发氧原子比可以清洁受污染的润滑剂和硬脂酸的常规氧原子更活跃。碳氢化合物被氧化生成 CO2 和 H2O。同时，等离子射流还具有具有刷洗作用的机械冲击力，可以迅速将玻璃表面的污染物与玻璃表面分离，达到高效清洗的目的。使用等离子清洗机清洁玻璃表面主要是氧化活性氧，除了其机械效应。 PLASMA 的激发态 AR 将氧分子激发为激发态氧原子。
【等离子体】 由于电场加速使其成为高活性粒子而碰撞O和F粒子而产生高活性的氧自由基和氟自由基等,与高分子材料反应如下: ［C、H、O、N］+［O+OF+CF3+CO+F+…］ CO2+HF+H2O+NO2+…… 等离子体与玻璃纤维的反应为: SiO2+［O+OF+CF3+CO+F+…］SiF4+CO2+CaL 至此，附着力好的uv树脂实现了刚挠印制电路板的等离子体处理。
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等离子蚀刻机芯片封装领域的应用:随着微流控技术研究的深入，生物芯片的工艺生产也发展迅速。高分子复合材料作为一次性生物芯片的主要原料，具有高选择性、低成本和大批量生产的特点。高分子化合物制成的生物芯片已广泛应用于生物/化学分析、药物筛选、临床医学专业监护等方面，并取得了良好的应用效果。
智能手机行业只要求等离子清洗工艺达到（效果）效果，材料耐高温，生产要求高，适用于表面处理器。与常压等离子体表面处理器不同的是，真空等离子体表面处理器是在真空室内进行清洗，需要吸尘，吸尘不仅全面，而且可控。如果清洗材料对清洗工艺有很高的规格，准确的达因值，或者材料本身是易碎的，如ic芯片。因此，使用真空等离子体表面处理器是一个较好的选择。
等离子体清洗后，装置表面无镗，无需再次处理，可将整个工艺线的处理效率提前；可使操作人员远离有害溶剂的伤害；等离子体可以穿透物体的细孔和凹陷处完成清洗，无需过多考虑被清洗物体的形状；它还可以处理各种材料，特别是那些不耐热和不耐溶剂的材料。所有这些好处使等离子体清洗得到了广泛的重视。等离子体清洗分为化学清洗、物理清洗和物理化学清洗。对于不同的清洗对象，可以选择O2、H2和Ar气体进行短期表面处理。
由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不受二次污染。。等离子清洗机的关键是使用低温等离子体，它主要依靠高温、高频、高能等外部条件，是一种中性、高能量、全部或部分电离的气态物质。低温等离子体的能量约为几十电子伏，包括离子、电子、自由基等活性粒子以及紫外线辐射等都很简单，将固体表面的污染物分子反应分离，从而起到清洗作用。
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