小银胶基底：污染物会导致胶体银呈球形，三聚氰胺树脂的附着力不利于贴片，易刺伤导致切屑手册。使用RF等离子清洗可大大改善表面粗糙度和亲水性，有利于银胶体和瓷砖贴屑。同时，使用量可节省银胶，降低成本。引线键合：在芯片与衬底键合之前和高温固化之后，现有的污染物可能含有微粒和氧化物。这些污染物的物理和化学反应导致芯片与基板之间的结合不完全，结合强度差，附着力不足。
由于材料本身的附着力低，三聚氰胺树脂的附着力所以采用等离子表面处理机进行表面处理。喷涂前可以有效保证后续喷涂层的硬度，就像不锈钢保温杯一样。每个人都需要进行多道拣选工序，才能有效清洁不锈钢表面污染物。表面处理设备采用等离子后，可替代喷涂前的酸洗工艺。关于粘着力，主要体现在夹胶机、PP+木浆与棉花粘着、贴前LED灯防水胶、粘前车压和蜂鸣器等。这些粘合工艺中使用的材料是独一无二的。 ：表面附着力低，无法有效附着粘合剂。
7、金属工业:一些金属口需要涂层,表面不加工表面附着力不够,导致涂层不是公司不均匀现象,等离子清洗机处理可以提高金属表面的附着力,提高表面均匀性,避免涂层不均匀,容易和其他problems8脱落。PCB板BGA包装前表面清洁，三聚氰胺树脂的附着力电线和模具粘合前处理，EMC前处理:等离子清洗机提高接线/连接强度和可靠性。
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三聚氰胺树脂的附着力
手机玻璃表面最常见的污染物是润滑剂和硬脂酸。污染后，玻璃表面与水的接触角增大，影响离子交换。传统的清洁方法复杂且容易受到污染。常压等离子清洗机的发生器结构简单，不需要真空，可在常温下清洗。产生的激发态氧原子比正常氧原子更活泼，可以去除污染的润滑油和硬脂酸。其中的碳氢化合物被氧化产生二氧化碳和水。等离子射流还具有作为刷子的机械冲击力，因此玻璃表面的污染物可以迅速从表面清除，达到高效清洁的目的。
本发明采用双组分注塑工艺生产复合材料，不仅节约了成本，而且可以生产出对材料有特殊要求的新产品。在双组分注塑成型过程中，在线和离线应用于注塑成型过程中。模具打开后，通过等离子喷涂机扫描需要与第二部件结合的区域，对第一部件材料进行处理，实现与第二部件材料的可靠粘接。利用等离子体技术，多种通用材料可用于医疗器械的加工。等离子体处理系统：等离子体表面处理系统几乎适用于高效、简单的在线处理技术。
低温等离子表面清洗设备不仅能处理外壳注射时留下的油污，而且可激活塑壳表面，加强其印刷、涂布等粘接（效）果，使外壳上的涂层与基体连接牢固，涂装效果很均匀，美观更美观，耐磨性大大提高，长期使用不会出现涂装现象。与此同时，低温等离子表面清理设备所产生的电离等离子体是电中性的，不会对保护膜、ITO膜和偏振滤镜造成损伤。该技術所采用 / 低温等离子体表面清洁装置，不需要化学溶剂即可实现在线清洗。。
化学氧化法、机械粗化法、电火花处理法、等离子清洗机处理法（点击查看详情）等，等离子清洗机处理是目前公认的最理想的表面处理技术。等离子体强作用后，PP表面极易引入极性基团，润湿性和附着力显著提高。根据北京地区的市场调研，在真空等离子清洗机和常压等离子清洗机中实现了等离子清洗机处理方法。真空等离子清洗机的突出品牌是德国Plasmattechnology，气动等离子清洗机属于德国Tigres。
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