半导体集成电路制程及封装过程中，由于指印、助焊剂、焊料、划痕、沾污、微尘、树脂残迹、自热氧化、有机物等，在器件和材料表面形成各种各样的污染物，包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，这些污染物的存在可能导致虚焊、压焊点易于脱落、键合强度大为减小等诸多问题，从而影响产品的质量。集成电路制造设计流程如下图。
图一https://www.jinlaiplasma.com/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00007.png半导体集成电路制造设计路程图
半导体新型材料的研发及应用大大的加快了集成电路的发展，但无论使用何种材料，各种各样的污染物依旧是集成电路飞速发展道路上的一条拦路虎。传统的去除污染物的方式包括：
1、机械擦洗：使用天然或人造纤维制成的刷轮或刷辊对零件表面进行加工的过程。可以干刷，也可以湿刷．刷轮的材料不同，其用途也不同。清洗效果有限，且容易对零件造成损坏。
2、化学清洗：利用有机溶液或无机酸碱溶液清除物体表面污垢。去污所依靠是氧化还原反应的作用。其缺点是如果对化学清洗液选择不当，会对清洗物基体造成腐蚀破坏，产生损失．化学清洗产生的废液排放也是造成环境污染的原因之一，要进行污染物的二次处理。
等离子清洗作为一种干法清洗方式，可以有效去除这些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量，从而增加焊接、粘结强度，最终提升产品可靠性。与传统清洗工艺相比，等离子清洗具有以下优点：
1、等离子清洗设备可以长期使用，清洗过程中不需要使用有机溶剂，因而它的运行成本较低；
2、清洗后，被清洗物体已经很干燥，不必再经过干燥处理工序，所以清洗效率高：不直接接触工件，没有机械作用力；等离子体的方向性不强，因此它可以深入物体的微细孔眼和凹陷的内部并完成清洗任务，不必考虑清洗物体形状的影响，清洗甚至可以达到原子级：
3、它适合于大部分金属及其合金，清洗可以去除氧化物、污染物、保护润滑剂、加工过程中的润滑剂等，特别是不耐溶剂的基底材料，而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗；
4、等离子清洗是一种干式清洗，不需要清洁液或其它化学溶液，不需要对清洗液进行运输、贮存、排放等处理措施，清洗后不会产生有害污染物，清洁度高；
5、在完成清洗去污的同时，可以除去晶间腐蚀，也可以使如折皱、裂纹等缺陷暴露和除去凹凸部分，在清洗过程中还能改变材料本身的表面性能；
6、等离子清洗通过控制工艺参数，可以在不损伤基材表面的情况下，有效去除污染物。
半导体在线式等离子清洗机产品介绍：
半导体在线式等离子清洗机主要用于集成电路模块制造中除污染物的去除，其清洗工件主要为引线框架、集成电路基板等，同时还要有较高的工作效率。系统采用全自动运行方式，可与上下游生产工序连线，满足器件封装行业大规模生产要求，彻底去除污物尺寸小于1μm的微残留颗粒和有机薄膜，大幅度改善表面性质，提高后续工序中如焊接、封装、粘结的可靠性，从而保证电子产品在恶劣环境状况下的高精度和高可靠性。
半导体在线式等离子清洗机
半导体在线式等离子清洗机结构如图二所示，总体分为四个部分：设备主体、上下料系统、物料传输系统和等离子清洗系统。
半导体在线式等离子清洗机结构示意图半导体在线式等离子清洗机优势
半导体在线式等离子清洗机是一种清洁环保高效的清洗设备，在线式等离子清洗机清洗仓体较普通真空等离子清洗机要小，抽真空和清洗完平衡仓体压强用时更短，且在线清洗从上料到清洗完成整个过程都是自动完成，所以清洗的效率提升明显。与现有的离线式等离子清洗设备相比，半导体在线式等离子清洗机具有以下优势：1．自动化程度高，适应范围广，适于规模化生产。2．清洗效率高，设备洁净度高，无人为因素污染。24379