小型和精细零件的精密清洗、粘合、涂装前塑料零件的活化、铁氟龙、光刻胶、疏水和亲水涂层、涂层、减摩涂层等各种材料零件的蚀刻和去除。会被喷。。等离子清洗设备用于在LED封装前去除器件表面的氧化物和颗粒污染物，江苏小型等离子表面处理机公司以提高产品可靠性。在LED封装过程中，器件表面的氧化物和颗粒污染会降低产品的可靠性，影响产品的质量。 ..通过使用在线等离子清洗机进行封装前清洗，可以有效去除上述污染物。
随着电子产品的小型化、便携化、多功能化，江苏小型等离子表面处理机公司电子产品的载板也需要向便携、高密度、超薄的方向发展。为满足这些电子产品的信号传输要求，采用百叶窗和嵌入式技术的HDI板应运而生。但是HDI不能满足电子产品的超薄要求，而柔性电路板和刚挠结合印制电路板可以成功解决这个问题。由于刚挠结合印制电路板使用的材料是FR-4和PI，因此电镀必须使用能够同时去除FR-4和PI上的污渍的方法。
随着电子产品向小型化、轻薄化、便携化、多功能化的发展，江苏小型等离子表面处理机公司挠性印制电路板(FPCB)和刚挠结合印制电路板(R-FPCB)的应用越来越多。由于FPCB、R-FPCB使用的材料是聚酰亚胺(PI)，其亲水性差，表面光滑导致其粘结性能差，在不改变PI整体性能的基本情况下，有必要对PI表面进行改性来改善粗糙度进而提高粘结性能，满足终端电子产品长期性的要求。
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