采用干法处理，亲水性排列无污染，无废水，符合环保要求；并可取代传统的磨边机，消除粉纸毛对环境和设备的影响。经等离子表面处理机处理后，可以用普通胶粘盒进行粘接，降低生产成本。小型等离子清洗机技术对医疗设备提高亲水性处理同样适用。等离子体的应用非常非常广泛，从核聚变、等离子电视、等离子薄膜溅射、工业废气处理、等离子切割焊接到生物医学消毒等。。
经等离子处理后的原材料，金属亲水性排列可以应用快速的固化型黏合剂，短时间内就能实现构造黏合。目前为止，等离子体表层处理已在各个制造行业达到无数次成功的运用。如手机市场，高分子化学制造行业，fpc柔性线路板制造行业，Led制造行业，半导体设备，锂离子电池制造行业等等这些！ 各个制造行业相对于等离子清洗机的需要，基本都是需要从疏水到亲水性，提升表层原材料的粘结力，提高粘附功效。
解决方案:采用等离子清洗，有机物亲水性排列顺序为可以大大提高工件的表面粗糙度和亲水性，有利于贴瓦、贴合，同时节省大量的工作成本，提高效率。原因:芯片被附着在基板上，经过高温固化后，基板上的污染物可能含有颗粒和氧化物等，这些颗粒和氧化物由于物理和化学反应，使引线与芯片、基片之间的焊接不完整或附着力差，导致连接强度不足。解决方法:等离子清洗机清洗可以显著提高连接前导线的表面活性，从而提高结合强度和导线张力均匀性。
构建润湿性可控的多孔硅表面材料，亲水性排列用较为简易的方法实现其润湿性控制，将对其在生物材料设计等领域的应用具有重要意义。多孔硅表面润湿性主要由表面微观结构和化学组成决定。多孔硅制备过程中可通过控制孔径大小来调整表面微观结构，而表面化学组成的修饰则可通过对多孔硅接枝、涂层、等离子等后期处理实现。近年来对于多孔硅表面润湿性的控制已经有了一些尝试，包括接枝有机分子、涂层UV光敏性特殊材料、电化学等方法。
金属亲水性排列
在p型半导体中，大部分自由电子是空穴结构，而在n型半导体中，自由电子是电子结构。除了必要的稳定性外，P型半导体还满足以下条件：(1)HOMO能级高，能与电极形成欧姆接触，使空穴顺利注入；（2）具有较强的给电子能力。常见的有：多环芳烃，如并五苯、红苯等；聚合物，如聚合物（3-己基硫胺素），可以通过等离子体表面处理器活化和修饰有机化学半导体。
大气等离子清洗机表面处理设备特点:大气等离子清洗机的表面处理设备，即单电极等离子处理器，在低温等离子中产生低温等离子，其离子和电子能量可高达7-10eV，可处理各种高分子材料及玻璃陶瓷，如聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PUL)、环氧丙烷(PTFE/Teflon)、聚苯乙烯(PS)、ABS、P酯(PET)、聚氨酯(PUL)、聚甲醛、聚四氟乙烯(PTFE/Teflon)、乙烯基、尼龙、橡胶、玻璃、有机玻璃、ABS等。
这是在高温烧制常规催化剂之前，使用等离子体对催化剂表面进行处理和改性，以提高催化剂的反应性。催化剂，尤其是负载型催化剂，在化工生产中起着至关重要的作用。大多数化学反应需要催化剂的参与才能顺利进行。在催化反应中，分散、化学状态、表面含量和活性成分与载体的相互作用等参数直接决定了催化剂的活性、选择性和稳定性。等离子射频功率 等离子表面处理可以改变金属活性成分的价态，实现催化剂还原。
3 .对加工材料无严格要求，具有普遍适应性;6.低温等离子处理器操作简单，安装灵活方便;6.低温等离子处理器操作简单，安装灵活方便;7.低温等离子处理器大大提高了表面的润湿性，形成了活性表面;低温等离子处理器不需要消耗其他能源，只需220伏电源和压缩空气即可启动;各种聚合物塑料、陶瓷、玻璃、聚氯乙烯、纸张和金属材料经过低温等离子处理器处理后均可提高表面能量。
亲水性排列
一种是在真空环境中加工。优点是能够对气体过程进行控制，亲水性排列对清洗过程进行精确控制，以达到理想的清洗效果。不过价格比较贵还有常压等离子清洗机，通常用总成代替在线等离子清洗机。它具有高处理能力、高能量和高温。有许多材料是固定的，可以承受高温，在清洁过程中不需要非常精确。例如，手机玻璃盖、手机tp框架、塑料和金属薄膜。所有需要电晕处理的东西都用大气压等离子体处理。
