2、等离子清洗设备在半导体封装中的应用（1）铜引线框架：铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，附着力低的炭笔造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，经过等离子体处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。（2）引线键合：引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。
由于同一条谱线的强度与组分的粒子密度成正比，附着力低的炭笔因此通过的谱线的相对强度发生变化。可以推断，颗粒的数量将根据相应的工艺参数而变化。随着放电电压的增加，大气等离子体CH活性物质的发射强度随着放电电压的增加而增加。在恒定气流条件下，低输入电压导致由电场加速的电子获得的能量低，并且在低能量条件下总碰撞截面小。它很低，CH4 和高能电子碰撞的概率很小，因此产生的活性物质较少。
2.氢原子是一种强还原剂，附着力低的印刷油墨有哪些因为它在还原过程中具有很高的反应活性。在等离子清洗设备的处理中，不仅还原了反应后的固体材料表面的氧化物，而且还还原了材料的深层。较深的氧化物的还原和金属氧化物中金属的还原是氢原子的用途之一。 3、在分解分解过程中，利用等离子清洗机等离子的作用，可分解固体材料表面的分子，破坏大分子和分子键，降低分子量。
由于等离子体中的电子被该电场加速，附着力低的炭笔等离子体中的涡流在抵消天线电流磁场的方向上形成。由于感应电场的作用，电子可能会加速或减速，但如果这种效应是时间平均的，那么在没有碰撞的情况下，净能量平衡将为零，功率将无法进入等离子体。用νe来表示电子与中性粒子和离子碰撞的频率，我们可以计算出导体“等离子体”的直流电导率σ。通常，当从外部对电导率为σ的导体板施加交变磁场时，涡流会流过导体并产生焦耳热效应。
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活性粒子产生通过等离子体辐射的紫外光高能电子与中间气态分子混合相互作用，这些由电子激发产生的活性物质，即参加反应的活性种粒子，其产生过程如下：式中：hv——等离子体辐射的紫外光能。
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