对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，环氧固化剂提高附着力如聚脂、聚丙烯、聚酰亚胺、环氧树脂、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理。而组成PCB 材料的不外乎以上的几种。而且等离子体清洗可实现整体和局部以及复杂结构的清洗，所以对PCB 的微切片任何形状、结构均可处理。
传统的灭菌方法可分为物理灭菌法和化学灭菌法，环氧固化剂塑料附着力佳其中物理灭菌方法主要有热力灭菌法(预真空高压蒸汽灭菌器和高温干热灭菌烤箱)、Co60辐射灭菌法、紫外线消毒法等;化学灭菌方法主要有甲醛或环氧乙烷气体熏蒸，过氧乙酸、戊二醛消毒液浸泡等。能够耐受高温的器械物品通常采用热力灭菌法处理;而对湿、热敏感的材料制成的器械需要采用低温灭菌技术。
对于光电器件、液晶显示器等设备，环氧固化剂提高附着力可以使用真空等离子清洁器清洁表面。它还可以改善留在表面上的光刻胶、（有机）污染物、溢出的环氧树脂等。等离子清洗也是可能的。将会被使用。加工表层特性的机器。它不仅可以用于制造过程，还可以用于 FA 或 QA 实验室。真空等离子清洗机独特的设计理念，确保更好地清洗内部空间和均匀分布等离子。
射频驱动的低压等离子体清洗技术是一种有效的、低成本的清洁方法，环氧固化剂提高附着力能够有效地去除基材表面可能存在的污染物，例如氟化物、镍的氢氧化物、有(机)溶剂残留、环氧树脂的溢出物、材料的氧化层，等离子体清洗一下再键合，会显著提高键合强度和键合引线拉力的均匀性，它对提高引线键合强度作用很大。
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在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染，自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，包括有(机)物，环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子清洗机的使用可以很容易地通过在污染的分子级生产过程形成的去除，保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量，降(低)泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。
铅粘接叶片的工作压力可以降低(有环境污染成分存在，粘接头要穿透环境污染成分，需要使用比较大的工作压力)，在某些情况下，铅粘接的环境温度也可以降低，从而提高效率，3) LeD胶封前等离子清洗机:在LeD环氧胶注胶环节，环境污染成分会导致气泡形成率较高，从而导致产品质量和使用寿命下降。因此，防止胶封环节出现气泡也是人们关注的情况。
低温等离子清洗机表面处理不仅使表面焕然一新，增强了附着力，而且保持了聚四氟乙烯的材料特性。。等离子清洗机对人体有害吗？等离子清洗机工作时会产生相对的电磁辐射，但这种电磁辐射很小，不易产生不良影响。由于人体等离子清洗机本身有屏蔽电磁波，所以这种电磁波可以完全忽略。此外，等离子清洗机在运行时，您不必一直站在它周围，随着物体的处理自动显示提示。内腔淡粉色是加氩气后的颜色，但请放心，没有辐射的危险。
TP模块经等离子体处理后，该块显示出以下优点：1、表面活性增强，与外壳的附着力更强，避免脱胶问题；2.热熔胶展开均匀，形成连续的胶面，TP与壳体之间无间隙；3.由于热熔胶表面能增加，可以在不削弱粘接性的情况下涂得更薄，可以减少胶水用量，降低成本（可节约1/3左右的胶水消耗）；此外，与同类清洗机相比，等离子表面处理器在处理技术上具有明显优势；一是等离子火焰宽度小，可设计到2mm的处理范围，不影响其他不需要处理的区域，减少事故发生；二是气温偏低。
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等离子清洗可去除因用户暴露或户外暴露而在表面形成的隐形油膜和微小锈迹等污染物。此外，环氧固化剂提高附着力等离子清洗不会在表面留下任何残留物。等离子清洗机可以处理不同类型的材料，如塑料、金属、玻璃、连接器、陶瓷和其他特殊材料，以及不同形状的表面。等离子清洗机最大的优点是不仅能清洗表面污垢，还能提高材料表面的附着力。 2.聚合物清洗① 高分子表面清洁等离子消融通过将高能电子和离子与材料表面碰撞，以机械方式去除一层污垢。
可使环保(安全)全水性油墨(光洁度)附着力佳。硅胶是一种耐高温硫化橡胶，环氧固化剂塑料附着力佳耐高温。与其他原材料相比，具有生物相容性的特点，产品非常耐用，适用于食品、医疗、工业生产等制造业。众所周知，二氧化硅表面很容易被灰尘污染。制造商经常使用有机化学喷雾器来防止有机硅产品表面的污染，使其更光滑。然而，这一过程不仅增加了成本，而且危及生态环境的保护和人们的身心健康。
