一般情况下，镀金附着力不够颗粒污染物及氧化物采用5％H2+95%Ar的混合气体进行等离子清洗，镀金材料芯片可以采用氧等离子体去除有机物，而银材料芯片则不可以。
通用网络信息模块采用硬电路板+镀金铜引脚、双边直插式IDC的方式。FPC柔性模块是基于柔性电路板的网络信息模块，镀金附着力不够采用柔性电路板代替硬板，金手指集成软板代替镀金铜针，与RJ45晶头接触的可靠性由不锈钢针支撑保证；采用上下离散IDC代替双边直插式IDC。
6.镀镍和镀金生产应连续进行外壳的镀镍和镀金生产应连续进行，表面镀金附着力不好的原因以减少镀金层起泡的发生。当出现停电或设备故障时，一旦镀镍和镀金生产不能连续进行时，应将产品浸放在去离子水中，当故障排除后，应用酸溶液对产品进行酸洗，再用去离子水漂洗干净后，立即进行下道工序生产。
并消除机械研磨、打孔等工序，镀金附着力不够不产生粉尘和废物，符合药品、食品等包装卫生安全要求，有利于环境保护；4.等离子处理过程不会在处理后的纸箱表面留下任何痕迹，同样的进度也会减少气泡的产生。
表面镀金附着力不好的原因
等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂. 采用等离子表面清洗机处理技术对玻璃改性，有设备简单，原材料消耗低，成本低，产品附加值高等特点，优化了玻璃镀膜、粘合、去膜工艺，低温等离子体表面处理机改性材料已广泛应用于电容、电阻式手机触摸屏等某些需要精加工的玻璃。
困难的表面性能转换问题。国产等离子清洗机相对国外来说速度比较慢，但是10年等离子清洗制造经验，独创研发生产，稳定性好，售后服务好，价格对人来说是非常接近的。
组装微波电路的过程通常使用引线键合来提供芯片之间以及芯片和电路板之间的互连。随着微波器件工作频率的提高，引线键合互连密度变得更高，产品变得更加可靠。在微波电路的制造过程中，电路失效的主要原因是引线键合失效。据统计，大约70%的微波电路产品故障是由于引线键合故障造成的。这是因为在微波电路的制造过程中，耦合区域不可避免地会暴露于各种污染物，包括无机和有机残留物。
IC 芯片封装还提供了远离晶体的磁头转移，在某些情况下，还提供了围绕晶体本身的柔性电路板。如果 IC 芯片包含柔性电路板，则晶体电连接耦合到柔性电路板焊盘并焊接到封装。在IC芯片制造领域，等离子加工技术已成为不可替代的完美工艺。无论是注入晶圆还是在晶圆上镀膜，都可以达到低温等离子的效果。有机物、掩蔽物等超细化和表面活化，以提高晶圆表面的润湿性。造成这些问题的主要原因是焊缝分层、虚焊和焊线强度低。
镀金附着力不够
从模拟结果来看，镀金附着力不够深槽或深孔的形态与等离子体吸附率和等离子刻蚀垫圈的吸附规律有关，是否存在二次吸附或多次吸附直接影响顶面形状。 .等离子体吸附的差异对深孔和深槽开口附近的形状影响很大，表面模拟与实验的实际结果吻合较好，说明模拟结果具有较高的可靠性。 其根本原因是由于不同等离子体在深孔中的吸附位置不同，蚀刻分为两个不同的阶段。
