但批量冲压技术仅限于冲孔直径0.6 ~ 0.8 mmholes,相比之下,数控钻床钻孔加工周期长,需要人工操作,由于早期的大尺寸的过程,相应的冲压模具,所以模具价格很贵,虽然大规模生产降低成本优势,但设备折旧负担大，降低物体表面的附着力的方法小批量生产和灵活性无法与数控钻削竞争，所以仍然无法普及。但近年来，冲孔技术在模具精度和数控钻削、冲孔方面有了很大的进步孔在柔性PCB上的实际应用是非常可行的。
不过手机在人们手里使用一段时间后，附着力的热熔胶其外壳就会出现掉漆现象，logo甚至模糊不清，在一定程度上影响手机的外观形象。为了寻找解决这些问题，各大手机制造厂都在寻求解决方法。曾使用化学药剂对手机塑料外壳进行处理，其印刷粘接的效果有所改善，但这是降低手机外壳的硬度为代价，为了寻求更好的解决方案，等离子技术脱颖而出。
PLASMA低温等离子清洗机采用气相干反应干洗工艺，降低物体表面的附着力的方法耗气量低，化学药品无需添加，无污染，无废液及废液处理，节能节省，（降低成本），处理材料等离子体的高能量，因此材料表面的化学物质可以满足涂层和粘合工艺要求，因为它可以分解有机（有机）污染物并有效去除所有杂质。。制造的等离子清洗机可以有效避免化学溶剂对材料性能的破坏。
随着粘合剂的去除另一方面，降低物体表面的附着力的方法使用热熔胶等高档胶粘剂，可以在一定程度上防止胶粘剂开裂，增加了成本。脱胶一次也有投诉和退货。等离子表面处理装置发射的粒子能量一般在几个到几十个电子伏特之间，大于高分子材料的结合能（几到几十个电子伏特），形成化学键。它可以被完全破坏。它与有机大分子形成新的键，但远低于高能放射线，只包含材料表面，无磨损，不影响基体性能。
附着力的热熔胶
经等离子体处理后的TP模块表现出以下优点:1、表面活性增强，外壳粘结更加牢固，避免脱胶问题;热熔胶是均匀扩展,形成一个连续的表面,并没有TP和外壳之间的差距;3,由于表面能的增加,热熔胶可以扩展薄没有减少粘连,这个时候可以减少胶的数量,降低成本(约1/3的胶水可以保存)。此外，与同类设备相比，等离子表面处理机在加工工艺上具有更明显的优势。
尽管如此，由于产品要求的不断改进，磨削工艺未能达到汽车制造部和欧洲标准。。低温等离子设备在汽车灯具制造过程中的应用一：热熔胶和冷胶的特点热熔胶的特点是在特定的熔化温度下呈流体状态，自动注入。灯体涂胶罐采用自动涂胶机，冷却速度快，生产效率优势大，适合大批量生产。但随着车灯产量的不断增加，车灯的温度也会随之升高，热熔胶将无法满足大功率车灯的高温需求。冷胶的特点：常温下呈流体状，常温下自然凝固。粘合强度随时间增加。
复合材料胶接表面的等离子清洗技术等离子处理技术是指通过等离子体中的高能粒子对材料表面进行轰击，使表面物质降解，增加表面粗糙度，若等离子体中有其他活性粒子，如氧等离子，则可与表面物质发生反应而使表面活化的一种方法。等离子体处理技术可适用于纤维、塑料、橡胶以及复合材料的表面处理。根据气体类型的不同，等离子体中的粒子组成也不同，但这些粒子均由电子、正负离子、自由基和未被电离的分子、原子组成。
(2) 去除孔壁回蚀/孔壁树脂钻孔用于一般FR-4多层印刷电路板在制造方面，CNC钻孔后去除孔壁树脂钻孔和凹蚀处理通常包括浓硫酸处理、铬酸处理、高锰酸钾溶液处理和等离子处理。但是，由于柔性印制电路板和刚挠结合印制电路板上去除钻孔污渍的材料特性不同，使用上述化学处理方法、等离子体去污和回蚀时，效果并不理想。孔壁。它可用于孔金属化和电镀，同时具有“三维”回蚀刻的连接特性。
降低物体表面的附着力的方法
4、利用它对物料表面进行清洗，降低物体表面的附着力的方法一般不需要输送或排放清洗液，可以大大保障清洗环境的环保性。它还节省了一些处理。在某种程度上进行后处理。人力和物力资源。这将进一步提高整个物品的清洁效率。 5、等离子清洗设备是一种全新的高科技，利用等离子来达到传统清洗方法无法达到的效果。这些活性成分的特性用于对样品表面进行处理，以达到清洗、涂覆、改性和光刻胶灰化等目的。。
