低温等离子体可以将气体分子离解或分解成化学活性成分，金属附着力强树脂后者与基底固体表面发生反应，产生挥发性物质，然后被真空泵抽走。通常有四种材料必须刻蚀:硅(杂硅或非杂硅)、电介质(如SiO2或SiN)、金属(通常是铝、铜)和光刻胶。每种材料的化学性质都不同。低温等离子体腐蚀是一种各向异性腐蚀工艺，可以保证腐蚀图案的准确性、特定材料的选择性和腐蚀效果的均匀性。等离子体刻蚀与活性基团同时发生物理刻蚀。
自然氧化膜的厚度约为0.6nm，金属附着力强树脂与NH4OH和H2O2的浓度或清洗液的温度无关。 SC-2是由H2O2和HCL组成的酸性溶液，具有很强的氧化性和络合性，能生成未氧化的金属和盐类。用去离子水洗涤后，CL产生的可溶性络合物也被除去。 RCA清洗工艺负荷大，环镜实际操作危险，工艺复杂，清洗时间长，生产效率低。长时间浸泡在清洗溶剂中时，硅晶片往往会变质。
常见的DBD介质阻挡等离子清洗机的电极结构主要有几种，对金属附着力好的基团材料主要可分为基础电极结构、圆柱电极结构、沿面电极结构三种，我们先来看一下基础电极结构，下图是基础电极结构中较为传统和简单的。常被用作材料表面改性和臭氧发生器，金属电极可提高放电产生热量的传递速度。 另一种DBD等离子处理设备的电极结构大致如下图所示，等离子体放电在两介质层之间进行，等离子体能够避免与金属电极直接接触。
随着高科技产业的快速发展，金属附着力强树脂等离子体清洗的应用越来越广，目前已广泛应用在电子工业、半导体行业和光电行业等高科技领域。。金属等离子表面处理机对金属的表面处理应用：等离子表面处理机是利用等离子体中高能粒子和活性粒子对金属表面进行轰击或激活反应，以达到去除污物的目的。
对金属附着力好的基团材料
通过等离子体清洗可大大提高金属表面的粘附性和表面润湿性，而且这些性能的提高对金属材料的进一步表面处理也有很大的帮助。伴随着高新技术产业的迅速发展，等离子体清洗技术的应用越来越广泛，目前已在电子、半导体、光电等高新技术领域得到了广泛的应用。。
微波谐振腔是MPCVD装置中的核心部件，不同的射频等离子火焰处理机微波谐振腔构造会影响电场强度及分布，从而影响等离子状态，等离子火焰处理机对金刚石沉积质量和速率有相应影响。MPCVD装置微波谐振腔的构造研究对于金刚石生长方面是有着价值的。
因此，等离子体中的大多数粒子携带的能量远高于这些化学键能，它们有足够的能量导致鞋所需的高分子材料表面的各种化学键断裂或重组。等离子鞋面处理器在处理鞋面时有以下功能：1.利用等离子体态粒子的高能粒子及其性质活性高，能完成物料表面的清洗和活化。2.等离子体清洗是由等离子体状态下的反应组分与材料表面的有机污染物发生反应，生成气态小分子物质，随系统排出。
等离子处理技术是20世纪迅速发展起来的一项新兴技术，在几个关键行业（微电子、半导体、材料、航空航天、冶金等）、表面改性等方面的应用具有重要意义，是一项技术。产生了巨大的经济效益。等离子处理有很多优点，但最重要的是，处理效果仅限于表面而不影响整体性能。导管表面采用等离子法清洗、消毒、灭菌。导管表面的硅处理需要使用会造成环境污染的有机溶剂。氧等离子法使用的材料是氧气或空气，不会污染环境。一种新的环保表面处理方法。
金属附着力强树脂
等离子体表面处理技术能有效地处理上述两类表面污染物，金属附着力强树脂但处理过程中首先要选择合适的处理气体。用氧和氩气进行等离子处理机最常用的工艺气体:1)氧气可在等离子环境下电离，产生大量含氧极性基团，可有效地去除材料表面的有机污染物，使极性基团吸附到材料表面，有效地提高材料的结合性能–微电子封装工艺中，塑封前的等离子处理是这类处理的典型适用。
