FPC人不可不知，真空电镀附着力树脂孔金属化和铜箔表面清洗工艺！孔金属化-双面FPC制造工艺 柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。 近年来出现了取代化学镀，采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。柔性印制板的孔金属化也引入了这一技术。 柔性印制板由于其柔软，需要有特别的固定夹具，夹具不仅能把柔性印制板固定，而且在镀液中还必须稳定，否则镀铜厚度不均匀，这也是在蚀刻工序中引起断线和桥接的重要原因。
..此外，电镀附着力树脂玻璃等离子清洗机的加工工艺也是一种微加工方式，加工深度一般可以达到纳米到微米级，因此很难目视确认产品加工前后的变化。等离子清洗机广泛应用于手机电镀、新材料等制造行业。。玻璃 等离子抛光玻璃几个世纪以来一直被用作建筑材料。玻璃即使在环境的影响下也具有化学惰性和稳定性，通过常规的清洗和干燥很难完全去除吸附在玻璃基板表面的异物。
也可以同时处理多种气体。 1.3 焊接印刷电路板通常在焊接前用化学助焊剂处理。这些化学物质必须在焊接完成后通过等离子方法去除。否则会出现腐蚀等问题。 1.4 粘接良好的粘合通常会因电镀、粘合和焊接操作的残留物而减弱。这些可以通过等离子体方法选择性地去除。同时，电镀附着力树脂氧化层也对键合质量产生不利影响，需要等离子清洗。
无论是使用 13.56 MHZ 的高频激发还是 40 KHZ 的中频激发，真空电镀附着力树脂当等离子体发生器在特定的真空环境中向电极施加能量时，两个电极之间就会产生电位差，从而激发气体产生等离子体。作为电极的材料，通常使用全金属铝板，或者在全铝板的基础上打孔。关于电极的作用，电极具有电容的特性，充电后对电极板充电，形成电位差。将能量集中到一定程度后，两个电极之间填充的气体被激发并电离，形成等离子体。。
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等离子体清洗/蚀刻技术是等离子体特殊性质的具体应用；等离子体清洗/蚀刻机的装置是将两个电极布置在密封的容器中形成电场，用真空泵实现一定的真空度，随着气体越来越稀薄，分子之间的距离以及分子或离子的自由运动距离越来越长，在电场的作用下，碰撞形成等离子体，这些离子具有很高的活性，其能量足以破坏几乎所有的化学键，在任何暴露的表面上引起化学反应。不同气体的等离子体具有不同的化学性质。
真空等离子清洗机的特点是性能高、质量优、产品安全。等离子清洗机具有准确的处理效果。许多产品由于自身的材料问题，无法使用与大气等离子设备相同的温度。高等离子清洗设备，让您可以选择真空等离子清洗机常压等离子清洗机和真空等离子清洗机的区别首先，由于大气压等离子体处理装置的喷嘴由于喷嘴的结构而直接（直接面对被处理材料）发射离子，因此这种情况间接改变。因此，常压等离子清洗机在流水线上只能处理一个表面。
灌装材料和元器件之间的浸润性通常很差,从而导致邦定困难，形成空洞。等离子活化可以提高表面张力，确保良好的浸润性，使树脂能够在PTFE、硅胶、聚酰亚胺等绝大多数的低表面能聚合物材料上充分的流动。利用等离子活化后的产品可以确保良好的密封性，减少电流的泄露，提高产品本身的性能，也会起到很好的邦定作用，还能有效的减少产品的摩擦力等。。
(2) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污 对于一般FR-4多层印制电路板制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。
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4、设备使用寿命长：设备采用不锈钢、铜、钼、环氧树脂等材料，真空电镀附着力树脂耐（氧化），采用防腐材料。电极不直接连接。与废气接触将从根本上解决问题。设备腐蚀问题。 5、结构简单：只需电，操作非常简单，无需专职人员，基本无人工成本。 6、无机械设备：故障率低，维修方便。 7、应用范围广：介质阻挡放电产生的冷等离子体具有很高的电子能量，可以分解几乎所有的恶臭气体分子。
表面再生改善了环氧树脂和其他高分子材料在表面的流动性，电镀附着力树脂提供了良好的接触面和湿晶片，有效防止或减少了孔洞的形成，提高了导热性。等离子清洗通常使用氧、氮或等离子的混合物来实现表面活化。用等离子清洗插座可以有效保证微波半导体器件的烧结质量。下一步将是等离子清洗在电子行业的应用分析。 1.等离子可用于清洁集成电路芯片。
