2、PLASMACDA低压差报警（Low Air Break Gas Pressure） 可能原因：该报警主要是装有高真空气动阻尼阀（GDQ）的机械设备中压缩空气压力不足的报警。出现此报警时，陶化工艺附着力通常需要检查CDA是否是由通向机器末端的气路引起的。解决方法：检查气压差是否过高或过低，减压表中的报警值是否设置正确。检查电路是否断开或短路。
虽然等离子体技术在这一领域有其优势和可操作性，陶化工艺影响附着力的原因但其应用发展缓慢。原因之一是通常的等离子体法价格昂贵，限制了生产过程的灵活性。Plasma公司现在要求工程师们不仅要降低产品的成本，还要提高产品的灵活性和通用性。目前该系统有批量配置和在线配置两种，可配置低压或常压系统。它可以很容易地集成到现有的生产线，使用非常简单，劳动力成本低。
等离子体清洗过程中影响功率的原因1.放电压力：随着放电压力的加入，陶化工艺附着力等离子体密度越高，电子温度越低。等离子体的清洗效果取决于其密度和电子温度。例如，密度越高，清洗速度越快，电子温度越高，清洗效果越好。因此，放电压力的选择对低压等离子体清洗工艺至关重要。2.气体种类：待处理对象的基底及其外部污染物多样，不同气体放电引起的等离子体清洗速度和清洗效果相差甚远。
为了解决这一问题，陶化工艺影响附着力的原因某公司设计了一种新型密封型材，把磁性橡胶引入到海绵体中，或者在海绵体上涂上一层磁性涂层，或者加入磁性嵌条，立即与车体金属材料框产生吸磁效果，进而提高了海绵体的密封功能。
陶化工艺影响附着力的原因
真空度过高或过低报警时首要得看参数设置，当真空度过高切参数设置OK时就得查找腔体及管道是否漏气、真空泵抽暇压力是否正常，Z快速的办法便是用设备自带的真空度丈量仪直接接在真空泵上面丈量真空泵的抽暇值是否能到达规范，假如真空泵的抽暇值正常就就阐明真空泵是没问题的，把丈量仪再接到抽暇管道上面丈量，丈量发现抽暇值假如比直接接在真空泵上面高的多时则证明抽暇管道漏气。
那么如何优化等离子清洗机的探头分析结果呢?在探针测量理论中，通常假定等离子体中的电子具有麦克斯韦分布。然而，在许多情况下，电子偏离了麦克斯韦分布。因此，电子能量分布函数的测量可直接用于低温等离子体表面处理器等离子体密度的计算。将探头离子饱和电流计算的等离子体密度与其他测量技术得到的等离子体密度进行比较，可以发现在一定的放电条件下，微波测量的等离子体密度更准确。
低温等离子体的高效加工能力可以将这些材料的表面张力提高到胶水所需的值。。常压等离子体处理器在金属材料焊接及表面油污处理中的应用；大气等离子体处理器是等离子体处理器的一种类型。由于其自身的特点，广泛应用于许多材料的处理，如电子、纺织、塑料、聚合物等，可获得理想的等离子体表面处理效果。但对于金属材料，如铝、铜、钢等材料的处理，常压等离子体处理器也有很大的工业应用价值，提高焊接效果和去除表面油污是两个应用方向。
简单地如开头说，等离子清洗需要在真空状态下进行，准确的说是低压状态下，如果完全真空的话也就意味着没有等离子体，等离子清洗也就不存在了（一般需保持在 Pa左右），所以需要真空泵进行抽真空作业。
陶化工艺附着力
