PLASMA等离子和PD-LA203/Y-AL203催化剂共活化CH4和CO2生成C2H4的反应：负载型PD催化剂是乙炔加氢的催化剂，乙炔炭黑表面改性微负载PD可以将C2H2还原为C2H4或C2H6增加。 CO2 对血浆 CH4 氧化为 C2 烃的影响表明，当 PD 负荷从 0.01% 增加到 0.1% 时，乙醇分数从 24.0% 增加到 61.7%。
诸如乙炔之类的有机气体被用作类金刚石碳膜中的前体反应物。等离子脉冲化学气相沉积工艺是对传统化学气相沉积工艺的重大改进。脉冲等离子体可以通过向电源（通常是射频或微波电源）施加脉冲信号来产生。脉冲等离子体降低了封装涂层中离子的能量。一系列的小处理使涂层逐渐变厚，乙炔炭黑表面改性形成致密均匀的涂层。此外，反应混合物的化学成分可以在脉冲之间改变。改变。
在CO2氧化CH4转化反应中，乙炔炭黑表面改性负载型金属氧化物(碱土金属氧化物、过渡金属氧化物、镧系金属氧化物)与等离子体表面处理器协同作用，结果表明:La203/Y-Al203、Na2WO4/Y-Al203、通过表面反应提高了C2烃产物的选择性，从而提高了C2烃产物的产率，但未能从根本上改变C2烃产物的分布，乙炔占C2烃产物的70%以上，反应的气相副产物为H2和鉴于上述实验结果，有必要选择合适的催化剂来改变C2烃产物的分布，提高C2烃产物中C2H2的摩尔分数，提高反应原子的经济效益。
物质的第四种状态通常与物质的固态、液态和气态联系在一起。通过气体放电或加热，乙炔炭黑 表面改性从外界获得足够的能量，使被气体分子或原子轨道束缚的电子成为自由电子，从而形成等离子体。等离子体在化学工业中的真正应用直到20世纪50年代才开始。20世纪50年代，德国联邦的赫斯特和赫斯特化工厂成功地从甲烷和其他碳氢化合物中通过氢等离子体热解生产出乙炔。此后，美国、苏联和日本相继建立了等离子乙炔实验工厂。
乙炔炭黑 表面改性
我们推测乙炔也可以从以下路线生成中获得： C2 + H + M-> C2H + M (3-18) C2H + H + M-> C2H2 + M (3-19)大气压下的脉冲电晕等离子体，高能电子的能量越来越高由于分布范围的不同，甲烷等离子体中各种自由基的浓度发生变化，反应的主要产物为乙炔和氢气，副产物为乙烯和乙烷，C为主体，CH3和CH2为主体。跟着它。
CH4-LA203/Y-AL203催化共活化CH4和CO2的C2H4反应的等离子体表面处理装置：负载型PD催化剂是乙炔加氢的催化剂。微负载 PD 可以将 C2H2 还原为 C2H4 或 C2H6，等离子体与等离子体表面调节剂的相互作用对 C2 烃反应的影响是，随着 PD 负载从 0.01% 增加到 0.1%，乙醇分数增加。从 24.0% 到 61.7%%。
射流等离子清洗机在工业领域应用非常广泛，经常做成各类非标机，组装在生产线上面，自动化的给材料做改性处理，提升材料表面的粘接力。。
细线路间残留干膜(显影后残留) 等离子清洗机在5G时代的应用，等离子清洗机表面改性提高表面张力，增强附着力 PI 粗化，补强前处理 防焊前处理 丝印字符前处理 与其他干式工艺如放射线处理、电子束处理、电晕处理等相比，等离子清洗机独特之处在于它对材料的作用只发生在其表面几十至数千埃厚度范围内，既能改变材料表面性质又不改变本体性质，可以替代对环境有害的化学物质，不产生颗粒污染，无臭氧及氮氧化物产生，无废物产生和无处理废物成本，无需单独排气系统 1.等离子体的”活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。
乙炔炭黑表面改性
在这类电子应用中，乙炔炭黑 表面改性等离子表面活化剂在工作时对电子器件施加零电压，而等离子表面活化剂加工技术的这一特殊特性为该领域的工业应用开辟了新的可能。。对于我们日常使用的数码产品，比如手机、屏幕贴合、电脑键盘等，在使用按键硅胶和塑料组合的时候，直接用胶粘剂或者不干胶贴合会增加强度损失。将表面张力增加到粘合剂所需的表面张力值。通过在键合前用等离子设备对表面进行改性，可以显着提高表面键合强度。
常规的湿法清洗无法去除或去除粘接区域内的污染物，乙炔炭黑表面改性而采用等离子体改性可以有效去除粘接区域内的表面污垢，使表面活化，可以明显提高铅的粘接张力，大大提高包装部件的稳定性。传统的清洗方法有一些缺点:清洗后往往会残留一层薄薄的污染物。但是，如果采用等离子体改性工艺进行清洗，薄弱的化学键很容易断裂，即使污染物停留在非常复杂的几何形状表面，也很容易断裂。一般采用天然橡胶、硅橡胶或PVC(PVC)材料制成。
