主要形成物质为简单气体分子(主要为CO、H2)、玻璃和熔融金属元素。在等离子体反应室中，多接收电感耦合等离子体质谱仪和电感耦合等离子体上部为气体，中部为熔融玻璃，下部为金属。气体分子的形成就是等离子体气化的过程，玻璃体的形成就是等离子体玻璃化的过程。废物通过等离子体化学反应的转化时间在0.01 ~ 0.5s之间。这个反应时间取决于被处理废物的类型和温度。。热等离子体与工件相互作用的方式有几种。
事实上，多接收电感耦合等离子体质谱仪和电感耦合等离子体在任何气体中，如果热力学温度不为零，一定数量的原子就会被电离。但只有当大量原子被电离，并且带电粒子的密度足够大时，这些粒子的性质才会受到显著影响。一般假设等离子体中电子、正离子和中性粒子的密度为Ne、Ni和Na，而这些粒子在等离子体外是电中性的，因此已知Ne * Ni。你可以用电离R / = n (ni + n):一种测量电离度的方法。
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每种效果都有一定程度的影响，等离子体玻璃化但根据处理的对象、气体的化学性质、仪器的类型和仪器参数的设置，有些效果可能比其他效果更明显。多种表面效应单独或协同影响被加工物体的粘附能力。等离子体表面处理机能有效地提高聚合物与化纤、聚合物与聚合物之间的结合强度。等离子体表面处理后，粘结强度的提高主要是由于板材润湿性的提高和聚合物表面化学结构的改变。
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肝素及肝素样分子、胶原蛋白、白蛋白等生命起源分子可固定在聚合物表面，作为抗血栓剂。因此，这些分子要想固定在聚合物表面，就需要聚合物被激发(活化)并对接枝的分子作出反应。该过程主要基于实验和经验方法，许多接枝基团为NH2。OH和—COOH，这些基团主要来自于非沉积供给物质NH3、O2和H2O。许多物质促进蛋白质结合，导致血凝块的形成。
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通过提高玻璃化转变温度和降低热重附近热膨胀系数的变化，可以降低固化过程中的化学收缩。其他可能引起翘曲的因素包括塑料成分、模具湿度、包装几何形状等。通过对材料和部件、工艺参数、包装结构和预包装环境的控制，可以使包装翘曲最小化。在某些情况下，可以通过封装电子元件的背面来补偿翘曲。例如，将外部连接在同一侧的大型陶瓷电路板或多层板打包可以减少翘曲。芯片破损包装过程中产生的应力会导致芯片破损。
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高温烟气余热可回收利用，等离子体玻璃化用于发电和城市供热。2 .热解渣通过玻璃化材料的高温熔融工艺沉积到气化炉底部的渣池中，完成了对渣的无毒、无害处理。国内外等离子随着等离子技术的不断发展，等离子设备的不断创新，成本也不断降低，许多学者做了大量的科学研究和建模实验，为等离子体废物处理系统的商业化运行奠定了杰出的基础。国外研究现状:国外等离子体处理废弃物的技术主要是直接等离子体气化与常规等离子体气化相结合。
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