二、手机天线经等离子体清洗机处理后提高粘接可靠性，附着力好的披覆胶解决手机天线粘接时出现分层或开裂的情况手机天线的粘接是在两种以上不同材料之间实现的，一般工艺流程是在基体的表面涂覆胶水再粘上FPC加以固化而成。在实际的生产过程中，通常会出现分层和开裂的现象，这是由于基体在粘接和固化前表面有脏污及细微颗粒物或者基体本身表面能比较低，正因如此，造成粘接的效果并不理想，可靠性无法保证。
低温等离子处理设备和催化剂的共同作用导致CH4和二氧化碳的复合现象：低温等离子处理设备影响下二氧化碳氧化转化为CH4主要是由自由基引起的，附着力好的披覆胶目标物质C2烃类，选择性差。化学催化下的二氧化碳氧化CH4转化现象对目标物质具有较高的选择性。例如，负载型镍催化剂提供的目标物质为合成气（CO+H2），以镧系氧化物为催化剂的目标物质为C2。烃。
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射频功率的设置主要与清洗时间达到动态平衡，增加射频功率可以适当降低处理时间，但会导致反应仓体内温度略有升，所以有必要考虑清洗时间和射频功率这两个工艺参数。
等离子体清洁器技术广泛应用于微电子封装中，主要用于表面沾污去除和表面蚀刻等，工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原始特性、化学成分和表面沾污性质。将等离子体清洗引入微电子封装，可以显著提高封装质量和可塑性。但采用不同的工艺，并对键合特性和引线框架的性能进行了比较的影响有很大差异。
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