我们设计的低温等离子处理设备保证了等离子的均匀分布，如何增加真空镀铝的附着力并在相同的处理或不同的批次中实现了具有优异再现性的工艺质量。关键是电极板的设计、气体的流动、气体的排出、设备的真空度。 (2) 电极一组平行的金属板电极根据印刷电路板电源的正负电极交替排列，位于原始等离子体区域。等离子体的原始区域以高密度集中活性等离子体，并在同一真空室中放置多组平行电极，以容纳多个印刷电路板进行同时处理。
物理反应机理是活性粒子轰击被清理表面，真空镀铝层附着力使污染物从表面被清除，最后被真空泵吸走。化学反应机理是多种活性颗粒与污染物反应生成挥发性物质，然后由真空泵吸入挥发性物质，从而达到清洗的目的。我们经常使用氢气(H2)、氮气(N2)、氧气(O2)、氩气(Ar)、甲烷(CF4)等。
等离子清洗机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场, 用真空泵实现一定的真空度, 随着气体愈来愈稀薄, 分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长, 受电场作用, 它们发生碰撞而形成等离子体, 这些离子的活性很高, 其能量足以破坏几乎所有的化学键, 在任何暴露的表面引起化学反应。
等离子处理技术是20世纪迅速发展起来的一项新兴技术，真空镀铝层附着力在几个关键行业（微电子、半导体、材料、航空航天、冶金等）、表面改性等方面的应用具有重要意义，是一项技术。产生了巨大的经济效益。等离子处理有很多优点，但最重要的是，处理效果仅限于表面而不影响整体性能。导管表面采用等离子法清洗、消毒、灭菌。导管表面的硅处理需要使用会造成环境污染的有机溶剂。氧等离子法使用的材料是氧气或空气，不会污染环境。一种新的环保表面处理方法。
如何增加真空镀铝的附着力
使原子和离子在与要清洁的表面碰撞之前达到最大速度。为了加速等离子体，需要高能量，从而可以增加等离子体中原子和离子的速度。需要低压来增加原子之间的平均距离，然后再碰撞。这个距离称为平均自由程。路径越长，离子就越有可能撞击要清洁的表面。等离子清洗装置特点： 1) 采用13.56MHZ射频电源，配备自动阻抗匹配装置，可提供稳定的加工工艺。 2）PLC控制方式，人机界面，安全联锁，控制可靠，操作方便。
（C、H、O、N）+（O+OF+CO+COF+F+e） CO2 ↑ + H2O ↑ + NO2 + SiO2与由Si组成的玻璃纤维之间的化学反应： HF + Si → SiF ↑ + H2 ↑ HF + SiO → SiF ↑ + H2O ↑在等离子体化学反应中起化学作用的粒子主要是正离子和自由基粒子。
从器件结构的角度来看，靠近栅极的偏移侧壁的宽度尺寸可以通过LDD相对于栅极的位置，或者LDD掺杂与栅极底部之间的距离来控制，如下: 增加。控制栅漏重叠容量 (CGDO)。 ） 目标。然后后主墙（MAINSPACER）变得高度集中由于源区和漏区是嵌入的，因此可以保留LDD区，同时形成自对准源区和漏区。首先在栅极上沉积一层薄膜以形成间隔物。假设薄膜沉积厚度为A，栅极高度为B，则栅极侧的侧墙高度为A+B。
等离子体催化的共活化用于促进甲烷更多地转化为目标 C2 烃。等离子区、等离子余辉区、材料收集区会发生等离子非均匀催化，但脉冲电晕低温等离子处理器在常压下工作，导致系统内粒子密度高，碰撞概率高。自由基等活性粒子的寿命，活性粒子的寿命很短，主要研究等离子体区域的非均相催化作用。。
真空镀铝层附着力
