然而，线路板plasma表面活化HDI不能满足超薄电子产品的要求，柔性线路板和刚性柔性印刷线路板可以很好地解决这个问题。由于刚柔印刷电路板是由FR-4和PI材料制成的，所以在电镀过程中需要一种同时去除FR-4和PI钻孔污渍的方法。等离子体处理方法能同时去除fr-4和PI钻孔污渍，效果良好。等离子体不仅具有去除钻井污染的功能，还具有清洗和活化等其他功能。本文主要介绍等离子体加工在印刷电路板生产中的作用，如嵌入式电阻、HDI孔清洗等。
将熔融锡(铅)焊料涂覆在PCB表面，线路板plasma表面活化然后用加热的压缩空气吹平(吹平)，形成一层抗铜氧化并提供良好的可焊性的过程。线路板热空调时应注意以下几点:1)使熔化的焊料下沉;2)将液态焊料吹平后凝固;3)风刀可减少焊料在铜表面的弯月形Z，防止焊料桥接。2. 由于所有的电流焊料都是锡基的，锡层可以与任何类型的焊料相匹配。
柔性覆铜板所要求的弯曲能力必须满足最终产品的使用要求或柔性线路板成型时间的工艺要求。现代电子产品，线路板plasma表面清洗在许多情况下，期望电路材料有生命动态柔性连接功能，并要求柔性连接可达到数百次弯曲活动循环;对于线路板加工过程中的冲孔、电镀、腐蚀等工艺，加工过程中必须有一定的偏转角度;整机产品在最终组装时需要有效的节省空间，柔性覆铜板可爱又有效的解决了刚性板无法解决的问题。
然而，线路板plasma表面清洗光缆外观标志的磨损对整个光缆线路的使用和保护以及光纤的衰减同样重要。光缆线路外观标识的缺失会导致后期同一路线线路识别的困难，增加问题点的查找难度。例如:由于光缆护套外观标志的丢失，在光缆线路移位、保护、修复割接时不会出现断线、断线方向不会断线、断线芯不会断线等问题，在光纤的开关上不正确的切断了正在运行的光纤。
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作为激光钻孔盲孔应用的产物——碳素，需要在孔金属化制造工艺前将其去除。(4)内部预处理随着各种印刷线路板制造需求的不断增加，对相应的加工工艺提出了越来越高的要求。其中，对于柔性印刷线路板和刚性柔性印刷线路板的内层预处理，可以增加表面粗糙度和活动性，提高板内层之间的附着力，这对成功制造也是非常关键的。等离子体工艺是一种干法工艺，与湿法工艺相比，它有许多优点，这是由等离子体本身的特性决定的。
AAU射频板需要将更多的组件集成到更小的尺寸中。在这种情况下，需要更多的PCB技术层来满足隔离要求。此外，AAU rf电路板的尺寸也会比4G大。随着5G基站发射功率的提高和更高的工作频带，5G RF线路板也对材料的高速性能和高频性能提出了更高的要求。因此，综合来看，层数增加，粒度增大，材料要求提高。与4GRRUPCB相比，5GAAUPCB板的值有了很大的提高。国内天线射频侧PCB市场预计达到4703亿元。
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等离子体表面处理技术在提高门密封条的粘接强度和降低密封条打开的风险方面具有很大的潜力。能显著提高薄板的等离子体表面张力，从而提高薄板密封胶条与漆面之间的粘结强度，并在较高温度下保持良好的粘结强度。整个汽车行业都可以考虑使用这项技术来改善漆面活化工艺，从而消除完全粘合、可密封门的问题。。
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聚合物由于其较低或中等的表面能，线路板plasma表面清洗很难粘结或涂覆在表面上。低温等离子体处理使pp的表面张力从29dyn/cm提高到72dyn/cm，果实被水吸附。其它材料的表面可经活化(化学)处理后进行硝化、氨化或氟化处理。通过制备胺基、羟基、羰基和羧基等官能团对等离子体表面进行改性，提高了界面结合性能。
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