SMT等离子清洗设备（SMT等离子表面清洗机器）

MARAFFEE 等人的一项研究表明，SMT等离子表面清洗机器基于 LA2O3 的催化剂具有更高的 CH4 转化率（27.4%）和 C2 烃产率（10%）。在这方面，重点介绍了五种负载型镧系元素氧化物催化剂 LA、CE、PR、SM 和 ND 在等离子体应用下对 CH4 到 C2 烃的 CO2 氧化反应的催化作用。在某些等离子清洁器等离子应用中，所有负载型镧系元素氧化物催化剂都显示出活化 CH4 和 CO2 的特殊能力。

研究了脉冲电晕 PLASMA 等离子体气氛下的纯 CO2 转化反应。 )，SMT等离子表面清洗机器CO 选择性超过 70%。气态产物中CO/O2的摩尔比略大于2。随着脉冲峰值电压的增加，CO2 转化率和 CO 产率增加。等离子体和催化的协同作用促进 CO2 加氢生成碳-烃化合物作为一种物质，CO2 可以在 H2 大气中转化为 % 的甲烷。

为了在晶圆制造中实现 氮化硅的 M 级蚀刻，SMT等离子表面清洗机器& MU; 可以通过将四氟化碳与 O2 或氢结合来去除 M 级光印。等离子清洗机的蚀刻是在 PCB 电路板上完成的。制造和应用领域选择较早。无论是硬PCB电路板还是柔性电路板，在制造过程中都会在孔外脱胶。随着PCB的发展和壮大，PCB板越来越小。洞越来越小。它还可能导致有机化学品残留并干扰后续过程。 PLASMA 垫圈的蚀刻是干燥的，没有有机化学残留物。

对于 CH4 活化：镧系元素催化剂和等离子体以协同方式活化 CH 的能力存在差异。他们协同能力的顺序为：Nd203 / Y-Al203> CeO2 / Y-Al203> Sm203 / Y-Al203> Pr2O11 / Y-Al203> La2O3 / Y-Al2O3。

SMT等离子清洗设备

当PLASMA真空泵的触点ON/OFF时，中间继电器的触点ON/OFF，从而产生真空三相电流。泵电机通过。 2、PLASMA自动化控制方式PLASMA自动化控制是按下一个self按钮，即依次执行所有操作，通过相应的逻辑条件将真空泵的启停分散在整个过程控制过程中。 .单独调整流量计不足以保持一定的真空度，无论是手动还是自动。

注意：要运输的热烤温度必须合适，使一些有光泽的锡和铅半成品锡和铅不熔化。了解SMT的原理：SMT是一种表面贴装技术，是将元器件平焊在电路板表面，并将电路板表面的焊盘焊接到元器件边缘的工艺。良好焊接的主要条件： A.确保金属表面良好的可焊性和良好焊接所需的匹配条件 B.选择合适的助焊剂 C.修改焊料合金的成分 D.足够的热量和适当的加热曲线。常见有害现象： 1.CONN：零件变形、支脚弯曲、阻焊层上升。

真空等离子处理装置的大型等离子处理室可以处理更大、或许更小的基板。单步工艺用于在行业中实现均匀的等离子质量。它是一个独立的系统，带有一个节省空间的小型外壳和一个易于访问的前装载门，配备了真空系统、等离子室、受控电子设备和 13.56MHZ 电源。快速减压速度显着改善了工艺循环时间，进一步提高了系统输出和生产率。大面积真空等离子处理设备有多种腔室尺寸可供选择，可选择垂直或水平配置。

这使您可以有效地去除表面上的油脂。它是一种塑料零件，大大提高了表面活性。它直接影响硬盘的质量和寿命。 3、耳机线圈由信号电流驱动，带动振膜连续振动。线圈与振膜的耦合作用，以及振膜与耳机壳的耦合作用，直接影响到耳机的音效和寿命。振膜的厚度很薄，所以如果要提高粘合效果​​，不仅可以通过等离子清洗剂处理来提高粘合效果​​，而且不要损坏振膜的原始材料。如果你想买联系在线客服获取等离子清洗设备。

SMT等离子清洗设备

不使用干墙、不污染、不废水，SMT等离子表面清洗机器符合环保要求。可替代传统漆边，消除药包纸对环境和设备的影响。用等离子表面处理机加工后，再用普通胶盒粘合，可以降低制造成本。包装印刷和编码行业。自动糊盒机等离子处理可提高UV和覆膜折叠纸盒的附着力。使用环保、水质的粘合剂可以减少粘合剂的使用量，有效降低制造成本（此工艺在博世特惠）。