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在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗，浙江等离子除胶清洗机视频大全可去除有机物钻污，明显提高镀层质量。
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电浆清洗设备厚膜HIC组装阶段的等离子清洗工艺研究：电浆清洗设备是1项新型的清洁工艺，可大量应用于微电子加工领域的各个工艺，尤其是在组装、封装过程中，能有效清除电子元件表面的氧化物、有机物，这对改善导电剂的粘附性、侵润性、铝线键合强度、金属壳体封装可靠性有一定的帮助。
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问：生产线有多快：答：由于材料种类、工艺、检验标准不同，这个问题无法准确回答。但以往经验表明，手机按键和手机壳贴合前表面处理的最高线速度为6m/min以上，而密封条涂布前的表面处理的最高线速度为18。米/分钟。上图；对于蜂巢前的密封条表面处理，最大线速度应至少为8m/min。需要使用更多的参数来让单元一起探索。
下面，我们来说说真空等离子清洗机的气路控制布局及特点。 1、常用气路控制布局 真空等离子清洗机常规气路通常包括两路工艺气体控制、一路破空气体控制、一路压缩空气(CDA)控制。 2、各气路组成部分及特点 压缩空气控制部分只需要气体高压、过滤器及带输出报警压力表整套组件，不需要其他的组件。因为CDA为部分元件的动力气体，只需要在气体压力不足时提供报警服务即可。
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