电晕处理对塑料表面的物理和化学作用是复杂的，bopp附着力其作用主要受三个方面控制： 1.特定电极系统2.导辊上的材料介质， 3. 比电极功率。由于不同的化学结构具有不同的原子键，因此电晕处理对塑料的影响也取决于塑料的化学结构。不同的塑料有不同的电晕处理强度。实践表明，BOPP薄膜的结构状态在制造后也会发生变化。几天之内，聚合物将从无定形变为结晶，影响电晕处理的效果。
PCB（ Printed Circuit Board），对bopp附着力好的单体中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。等离子清洗机也就是plasma，在PCB制造中的作用如下：清洗氧化物：PCB过炉氧化会很严重，Plasma等离子清洗机可以解决氧化物问题，去除焊接隐患。
在半导体封装技术的基本过程中，bopp附着力晶圆减薄技术主要包括研磨、研磨、化学机械抛光、干抛光、电化学腐蚀、等离子体增强化学腐蚀、湿式腐蚀和大气等离子体腐蚀。芯片安装方法主要有共晶贴片、导电贴片、焊接贴片和玻璃贴片。常用的芯片互连方法主要有线焊、TAB (TapeAutomateBonding)和倒装芯片焊。封装技术直接影响微电子产品的成品率，而整个封装过程中最大的问题就是附着在产品表面的污染。
用比较稀的酸，bopp附着力如体积分数为10%左右的稀盐酸、柠檬酸进行酸洗，可以去掉BGA焊球上的氧化物，但是酸溶液容易腐蚀BGA器件。(6)当然也可以弃之不用。但是很多BGA器件非常昂贵，废弃就会造成巨额损失。以上方法都不是很好方法，现在我们介绍一种新颖的方法，用等离子表面处理工艺中的氢等离子体对BGA器件进行处理，能够大大改善BGA器件的可靠性，而且工艺简单，效果好，效率高。
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BGA器件的焊料球往往很容易氧化，焊接后的BGA焊点不仅外观不好，而且在电气和热性能方面也有很大的影响。等离子体表面处理能有效去除BGA焊料球表面的氧化物。该方法工艺简单、效果显著、效率高，是一种去除BGA组件及其他表面贴装组件氧化物的有效方法。球的可焊性对BGA装置焊接的可靠性至关重要。
植球工艺复杂，难度大，费时长，而且需要给BGA加热二次。两次加热可能对BGA的内部电路造成不良影响。而且工作效率低，不适合大批量生产。另外，植球的成功率也不是成功率很高。(3)采用高温氢气进行还原。氢气有很强的还原能力，能有效地去除焊球表面的氧化腐蚀层。但是高温很有可能损坏BGA器件。(4)利用还原性的酸气体进行还原，但是同样也需要220摄氏度左右的高温，而且蚁酸还有一定的腐蚀性。(5)采用酸洗的办法。
基材表面电晕处理程度不足以达到应有的张力，或者由于存储环境差、存储时间过长，处理后的基材表面张力衰减而失效。PP、PE的表面张力≧38mN/m, PET≧50mN/m, NY≧52mN/m。每批产品的表面张力应在使用前进行检查。基材在加工过程中大多加入一定的润滑剂、抗静电剂等，这些添加剂随着时间的推移，慢慢从膜层渗透到表面，在膜层表面形成一层弱界面层，影响油墨的附着力。
等离子清洗剂改性活性（化学）设备是一种干洗设备，既能清洗产品，又能蚀刻、灰化、激发表面活性，既能提高粘接质量，又能为使用低成本材料提供新的技术可能。等离子清洗剂可以完全消除（去除）材料表面的有机或无机污染物，提高润湿性，明显改变这些表面的附着力和焊接强度并去除残留物。等离子清洗机可以轻松解决原料的活性、蚀刻工艺、去污等表面问题，活性（化学）蚀刻涂层的表面处理。
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等离子外表改性设备改善了难于外表的墨水粘着性，bopp附着力例如聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)和聚酰胺(PA)。经过加工和在线等离子处理，能够在数秒内将这些外表潮湿，使均匀、无溶剂的墨水具有良好的印花附着力。等离子体处理是一种固有的冷加工工艺，对热敏资料同样适用。等离子体处理特别适合于不同资料杂乱三维形状的金属、玻璃、陶瓷的外表活化，等离子化处理可到达油墨附着功用好，进步外表粘着功用。
甲基丙烯酸甲酯的双键提供了在等离子体处理条件下形成聚合物的可聚合分子的一个众所周知的例子，对bopp附着力好的单体即形成聚甲基丙烯酸甲酯的位点。等离子体技术还可以使用传统化学方法无法聚合的材料形成聚合物。等离子体将缺乏结合位点的气体分子分解成可以聚合的新反应成分。当脂肪族和芳香族聚合物沉积在等离子体中形成薄膜时，所有饱和或不饱和单体都可以聚合，即使它们对传统聚合技术的聚合有抵抗力。我可以做到。
