问：等离子清洗机设备作业需求什么 ？ 答： 常用的等离子清洗机单元功率约为 0W，亲水性的强弱顺序只需求洁净的压缩空气、供电电源220V/380V，以及排废气装置。 问：产线速度能达到多少 ： 答：由于资料类型不同、工艺不同、检验标准不同，这个问题没有谁能够给出切当的答案。
超声等离子体对表面除胶和磨毛刺效果最好。典型的等离子体物理清洗工艺是反应室内氩气作辅助处理的等离子体清洗；氩本身是惰性气体，常用的改善亲水性的方法等离子体氩不与表面发生反应，而是通过离子轰击清洁表面。。等离子体处理器技术实现在线加工的五大预处理优势；等离子体处理器用于清洗和材料活化。等离子体表面处理技术可以方便、环保地清洗铝表面。复合膜具有良好的阻隔性，常用于饮料或食品包装。
DBD介质阻挡等离子体清洗机常见的电极结构有几种，亲水性的强弱顺序可分为三种:基本电极结构、圆柱电极结构和表面电极结构。让我们先来看看基本的电极结构。下图是比较传统和简单的基本电极结构。金属电极经常用作材料表面改性和臭氧发生器，可以提高放电产生的传热率。另一种DBD等离子体处理装置的电极结构大致如下图所示。等离子体放电是在两个介质层之间进行的，等离子体可以避免与金属电极直接接触。
八、独立支路法让电流从电源正极流出，亲水性的强弱顺序在不重复经过同一元件的原则下，看其中有几条路流回电源的负极，则有几条独立支路。未包含在独立支路内的剩余电阻按其两端的位置补上。应用这种方法时，选取独立支路要将导线包含进去。九、节点跨接法将已知电路中各节点编号，按电势由高到低的顺序依次用 1、2、3……数码标出来(接于电源正极的节点电势Z高，接于电源负极的节点电势Z低，等电势的节点用同一数码，并合并为一点)。
常用的改善亲水性的方法
用热风找平电路板时应注意以下几点： 1) 必须浸没在熔融焊料中。 2）在焊料凝固之前，需要将液态焊料吹掉。 3) 气刀可以弯曲铜面上的焊锡。月形 Z 最小化并防止焊料桥接。 2.浸锡目前所有的焊料都是锡基的，所以锡层可以匹配任何类型的焊料。浸锡工艺可以形成扁平的铜锡金属间化合物。这使得浸锡后的锡具有与热风整平一样好的可焊性，而无需担心热风整平平整度问题。如果太长，则需要按照浸锡的顺序进行组装。
尽管许多电路制造厂都进行了上述所有变化，但要通过许多电镀顺序变化来获得较好效率和过程控制却更加困难。大多数设施试图标准化一种或两种选择。不幸的是，产品要求的混合使标准化成为不可能。对于需要动态弯曲需求的细线电路或需要阻抗控制的高速电子应用，仅焊盘电镀为电路制造商提供了较好选择。当不需要阻抗或动态弯曲时，图案电镀是一个不错的选择，因为这是电镀通孔的成本较低的方法。而且，通常需要总线设计来选择性地电镀贵金属。。
PDMS、硅和玻璃混合封装方式通过合理的设计，最大限度地发挥不同材料的优势，满足不同的应用需求。固化后的PDMS表面具有一定的附着力，所形成的一对PDMS基材由于分子内的吸引力无需处理即可自然粘合，但粘合强度有限，容易发生漏液。 目前，有多种方法可将 PDMS 冷键合到硅基材料上。在硅-PDMS多层微阀的制造过程中，将PDMS直接旋涂固化到硅片上，实现硅-PDMS薄膜的直接键合。
这种方法适用范围很广，如光电器件。光电子器件的发光效率也可以通过等离子体在金属表面的荧光增强来提高，例如增强LED灯的发射。对于目前的蓝色LED，由于内量子效率低，LED整体外转换效率并不理想。如果LED上放置了粗糙的金属。仪器结构上，利用表面等离子体共振特性，提高了芯片的发光强度和效率。由于金属表面等离子体的独特光学性质，金属(纳米)被用来增加太阳能电池的光吸收。虽然现在有硅基太阳能电池。
亲水性的强弱顺序
等离子处理只能渗透到每秒几纳米的厚度，亲水性的强弱顺序因此污染层不能做得太厚。指纹也可以。 1.2 氧化物去除金属氧化物与工艺气体发生化学反应。这个过程需要氢气或氢气和氩气的混合物。也可以使用两步处理过程。第一步是用氧气氧化表面5分钟，第二步使用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时处理多种气体。 1.3 焊接印刷电路板通常在焊接前用化学助焊剂处理。这些化学物质必须在焊接完成后通过等离子方法去除。否则会出现腐蚀等问题。
