根据使用要求，改性处理表面对材料表面进行设计、对表面性能参数进行剪裁，使之符和特定要求，并进一步实现对表面覆盖层的组织结构和性能和预测等，已成为该领域重要研究方向。国外已对CVD、PVD以及其它表面改性方式开展计算机模拟研究，针对CVD过程进行模拟，采用宏观和微观多层次模型，对工艺和涂层各种性能和基体的结和力进行模拟和预测；对渗碳，渗氮工件渗层性能应力等进行计算机模拟等等，人们可以更好地控制和优化工艺过程。
8、在镀膜领域，荔湾大气等离子表面活化改性处理对玻璃、塑料、陶瓷、高聚物等材料表面进行改性，使之活化，增强表面的粘附性、浸润性和相容性，可显著提高镀膜质量。9、钛制移植物和硅酮模压材料表面预处理，提高了材料的浸润性和相容性。10、在医学领域，对修复学上移植物及生物材料表面进行预处理，以提高其浸润性、粘附性和相容性。。
现阶段，改性处理表面除少量金属制品外，基本采用塑料，PVC、ABS、TPO、TPU、改性料PP原料等。对这类基材表面进行等离子处理后，可以大大提高外表面的附着力、涂层和附着力等性能。 2.等离子清洗机自动包装盒在制作汽车内置储物箱的静电感应毯时，通常在将胶粘到板上之前先打底漆，以使超级胶水和储物箱之间的胶水更稳定。很好。
1.牙科领域：对有机硅冲压材料和钛牙移植物进行预处理，改性处理表面增强其润湿性和相容性。2.提高用于粘接光学元件、光纤、生物医用材料、航空航天材料等的胶水的附着力。3.活化玻璃、塑料、陶瓷、高分子等材料表面，增强其表面附着力、润湿性和相容性。4.高分子材料的表面改性。
改性处理表面
使用这种等离子技术，可以根据特定的工艺需求，高效地对材料进行表面预处理。等离子体是由带正电的正粒子、负粒子(其中包括正离子、负离子、电子、自由基和各种活性基团等)组成的集合体，其中正电菏和负电菏电量相等故称等离子体，是除固态、液态、气态之外物质存在的第四态-等离子态。
6、化学镀金食指、焊板表面清洗:去除焊接油墨等外来污染物质，提高密封和可信度。一些大型柔性板厂已经用等离子磨床代替了传统的磨床。7、FPC软线路板的BGA预包装表面清洗，金线的预处理粘接8、提高线路板的可焊性，增加强度和可靠性，经过化学镀后，提高SMT预焊板的表面活性。
等离子体发生器设备包括等离子发生器、输气管道、等离子喷枪等部件， 等离子体发生器设备带来髙压高频率能量，在喷嘴钢管上被激活并受控于辉光放电，构成低温等离子体。等离子体与处理物件的表面相遇，在压缩气体的应用下，带来了物体的变化和化学反应。
目前，汽车制造、电池包装、复合包装材料、日用品制造等领域都面临着许多聚合物键合问题。这个问题没有得到彻底解决，影响产品质量和生产效率，造成大量能源浪费和环境污染。采用常压等离子加工技术提供了广泛的市场前景和较高的经济效益和社会效益。半导体/发光二极管等离子处理器解决方案有：半导体行业的等离子应用基于多种元件，而集成电路的布线很细，容易沾染灰尘和有机物（有机物），很容易损坏，容易发生短路。
改性处理表面
稳定性是提高芯片可靠性、降低故障率的关键。为了确保清洁、耐用和低电阻连接，改性处理表面许多IC制造商在连接或焊接前使用等离子技术清洁每个接触点。采用半导体等离子体处理，大大提高了可靠性。在当今的电子产品中，IC或C芯片是一个复杂的部件。现在的IC芯片包括“打印在芯片上并附加在芯片上”。封装“集成电路”包括与印刷电路板的电气连接，并将集成电路芯片焊接到印刷电路板。
