此工艺容易实现自动化与数字化流程，福建真空等离子表面活化流程可装配高精度的控制装置，精准控制时间，具备记忆功能等。正是由于等离子体清洗工艺拥有操作简单、精密可控等显著优势，目前已在电子电气、材料表面改性与活(化)等多个行业普遍应用。。
2、plasma表面清洗与封装工艺流程片状减薄-圆片切割→集成ic粘接→等离子清洗→键合线→等离子清洗→成型→焊接→等离子清洗→组装焊料球→表面打标→再检查→表面打标→再检查→测试。。
由于这些汽车密封橡胶条材料的表面张力很低，福建真空等离子表面活化流程在采用绒布、植绒、PU涂层、有(机)硅涂层工艺时，这些涂层工艺的材料难于附着，以往通常采用人工分段打磨的工艺，以增加胶条表面粗糙度，并涂上底胶，打磨工艺流程费时费力、产能低、不能配合挤出设备在线处理、容易造成二次污染、成本高，产品合格率低等诸多弊端。即便如此，随着对产品要求的不断提高，打磨工艺已经不能达到汽车制造的部标和欧标。
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为了让一根光纤能传播尽量多的信息通道，采用了波分复用的光通信系统，就是把这2个波段划分成很窄的波长，每个波长形成一定的通信容量。将不同波长的信号通过一根光纤传至对方，再经过解复用，由光检测器恢复原来以不同波长传递的电信号。由于光信号在传递中会逐步衰减，为了达到长距离传输的目的，每隔一定距离需要通过掺铒光纤放大器将其信号放大。
1、将样品置于舱内；关闭三通阀(箭头朝下)；紧握清洁机门，接近真空室；打开真空泵的电源开关，等待几分钟等待抽空舱内空气的释放，清洁机门。2.抽气，打开与室内空气相通的三通阀(lever指向针形阀needlevalve)；轻轻打开针型阀，让空气进入清洗机舱内。(首先关闭needlevalve)。形成一个等离子体。
当能量密度为2200 kJ/mol时，CH4和CO2的转化率分别为43.6%和58.4%。增加能量密度提高了 CH4 和 CO2 的转化率，但有利于甲烷中 CH 键 (4.5eV) 和二氧化碳中 CO 键 (5.45eV) 的裂解。 , 但两者的效果是不一样的。如果能量密度小于1500 KJ/mol，在相同实验条件下，CH4转化率会高于CO2转化率。
这些基团的引入，一方面改变材料的表面性质，如亲水性、表面极性、表面电荷、表面能等，另一方面为材料的进一步改性创造了条件，可以更容易地通过这些活性基团实现纤维间的化学交链(改性) ， 甚至为实现常规条件下不能或难以实现的化学反应提供了可能。
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