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泉州真空等离子清洗机公司
半导体 TO 封装中存在的问题主要包括焊缝剥离、虚焊或引线键合强度不足。造成这些问题的原因主要是引线框架和芯片表面的颗粒污染、氧化层、有机物和其他污染。这些存在的污染物，如残留物、芯片与框架基板之间的铜引线焊线不完全，或有虚焊等。以下是如何通过解决包装过程中的颗粒物和氧化层等污染物来提高包装质量。特别重要。等离子清洗是通过活性等离子体对材料表面进行物理冲击和化学反应的过程。
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等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。。管材导线 等离子体表面处理仪提高非极性塑料表面张力：管材导线具有较低的表面张力，部能很好地粘附于涂料表面。
四氟化甲烷、六氟化硫、氟化烃等氟化物，可以用于诱使表面结构中的氢原子被氟原子替代，形成类似聚四氟乙烯的结构，从而使材料表面具有疏水性、化学惰性以及高化学稳定性。等离子体表面改性的另一个重要应用是促进细胞生长或蛋白质的结合，以降低血栓的生成。氟化的聚四氟乙烯涂层和从有机硅单体中提取的类似有机硅涂层都具有血液相容性。
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