6) 阻焊层对齐：A.孔对齐： a) 孔已电镀且阻焊偏移不会导致阻焊中的孔环； b) 未电镀的孔、孔边缘和阻焊间隙必须至少为 0.15 mm C) 阻焊偏移不会暴露相邻导电图案中的铜。 B. 对于其他导电图案： a) 对于 NSMD 焊盘，雨天附着力变小是什么意思阻焊层上没有焊盘。 b) 对于 SMD 焊盘，阻焊层上没有焊盘。 c) 没有测试点或金等导电图案。阻焊指； d) 阻焊偏移不会暴露相邻导电图案中的铜。
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