采用等离子体发生器对表面进行清洗，导线绝缘层附着力的标准可去除表面污染物，如氧化剂、有机残留物等，将严重削弱导线连接的抗拉强度。传统方式对键区的污染物去除不完全或不能去除，而采用等离子体法可有效去除污染物，使污染物在键区表面被活化，明显提高了导线的键区张力，有效地提高了集成电路设备的可靠性。的等离子体发生器技术是1种材质強化与改性技术。与处理后的物体表面接触后，会发生化学反应和物理变化，进而清洁表面。
控制部分主要电气元件有:射频功率真空泵,真空计,计时器,流量计,绿色电源指示灯,带蜂鸣器,功率调节器,空按钮(自锁),一个按钮(自锁),天然气第二个按钮(自锁),高频电源按钮(自锁),真空泵按钮(自锁),总功率旋钮开关。按钮(自锁)、真空泵按钮(自锁)、主电源旋钮开关。由于按键式真空等离子体清洗机的组成和操作方式，导线绝缘层的附着力也决定了它的一些缺点。由于触点之间采用导线连接，容易发生故障，可靠性低，难以维护。
离子清洗机处理半导体封装(1)优化铅键合(导线)，导线绝缘层附着力的标准对微电子器件的可靠性有决定性的影响，使用等离子体清洗机能有效去除键合区域的表面污染并活化表面，提高铅键合张力。
在下图中，导线绝缘层的附着力左起第二个中央继电器 (K1) 控制真空泵，左起第七个中间继电器 (K7) 控制高真空气动挡板阀。当它们接收到信号时，相应的中间继电器被拉入以提供负载控制。为防止真空室因误操作吸入油或气，需确保K1在K7中高真空气动挡板阀控制线K7、L7不活动。此时，将 L7 连接到电控器。将导线移到K1中另一对常开触点的一端，并将另一端的另一根导线连接到K7中原始L7导线的连接处。
导线绝缘层附着力的标准
有以下几种情况： a、 电容的封装会导致寄生电感;b、 电容会带来一些等效电阻;c、 在电源引脚和退耦电容间的导线会带来一些等效电感; d、 在地引脚和地平面间的导线会带来一些等效电感。 由此而引发的效应： a、 电容将会对特定的频率引发共振效应和由其产生的网络阻抗对相邻频段的信号造成更大的影响; b、 等效电阻(ESR)还将影响对高速噪声退耦所形成的低阻通路。
利用 等离子体表面处理仪处理，可以在许多情况下(事实上是所有情况下)大限度地提高表面张力，从而达到俩想的粘附效果。管材导线类 等离子体表面处理仪清洗处理场景：使用氧气 等离子体表面处理仪对材料表面进行等离子体清洗激活，然后蚀刻塑料导线。这可以增加它们表面能。当清洗管材时，主要增大表面积，这样可以促进良好的粘结。等离子体表面清洗活化工艺：氧气 等离子体表面处理仪对非极性塑料表面张力的提高作用明显。
等离子体的产生最主要是靠电子去撞击中性气体原子，使中性气体原子解离而产生等离子体，但中性气体原子核对其外围的电子有一束缚的能量，我们称它为束缚能，而外界的电子能量必须大于此束缚能，才会有能力解离此中性气体原子。但是，此外界的电子往往是能量不足的，没有解离中性气体原子的能力，所以，我们必须用外加能量的方法给电子能量，使电子有能力解离此中性气体原子。
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导线绝缘层附着力的标准
吸附设备在用多孔性固体物质处理流体混合物时，导线绝缘层附着力的标准流体中的某一组分或某些组分可被吸表面并浓集其上，此现象称为吸附。吸附处理废气时，吸附的对象是气态污染物，气固吸附。被吸附的气体组分称为吸附质，多孔固体物质称为吸附剂。固体表面吸附了吸附质后，一部被吸附的吸附质可从吸附剂表面脱离，此现附。
该等离子清洗机能有效去除键合区污染物，导线绝缘层的附着力改善键合区的键合性能，增强键合强度，大大降低键合失败率。等离子清洗机是干洗清洗处理的一种重要方式，它是无污染的，无论实物都可以清洗。等离子清洗机后，产品引线键合的键合强度和键合张力的一致性可以显著提高，使键合工艺获得更好的质量和成品率。。
