等离子清洗技术可以有效去除粘接区内的污染物，降低涂料附着力大的方法提高粘接区的表面化学能和润湿性，所以粘接前的等离子清洗可以大大降低粘接的故障率，提高产品的可靠性。等离子体清洗是干洗过程中的一个重要方式，它无污染且无论物质物体都可以清洗。等离子体清洗后，产品铅粘接的粘接强度和粘接张力一致性显著提高，从而使粘接工艺获得更好的质量和良率。
在LED封装中，降低涂料的附着力采用射流低温等离子炬处理键合表面技术，可以大大提高键合强度，降低成本，且键合质量稳定，产品一致性好，不产生粉尘，环境清洁。是半导体行业提高产品质量的最佳解决方案。
英特尔系列处理器近15年在半导体制造工艺上的演变，降低涂料附着力大的方法从130nm硅栅到65mm硅栅制造技术，再到32nm金属栅制造工艺，目前新的鳍式场效应管金属栅处理器，达到半导体制造的顶峰。 与传统平面晶体管比，鳍式场效应晶体管( FINFET)由于采用了立体的三维结构，大大增加了栅级的控制面积，因此可以大幅缩短晶体管闸长和减少漏电流，降低尺微缩带来的短沟道效应。
以La2O3/Y-Al2O3和CeO2/Y-Al2O3为催化剂时，降低涂料的附着力C2H4和C2H2的收率分别为19.8%和21.8%。在等离子体表面处理设备中引入Pd/Y-Al2O3;催化剂显着提高了乙烯选择性，使C2H4/C2H2比值提高到7.4，但降低了C2H6转化率。这是由于 Pd。此外，从 C2H4 到 C2H6 的还原也同时导致了从 C2H2 到 C2H4 的还原。
降低涂料的附着力
：等离子表面处理功率越高越好。在低功率下，处理过的薄膜的剪切强度随着功率的增加而增加，达到峰值，然后逐渐降低。 2、处理气体：在同等条件下，O2等离子的处理效果明显高于氮等离子表面处理的处理效果。 3、处理时间：薄膜表面的接触角随着处理时间的增加而减小，但经过一定时间后，接触角变化不大。以上说明聚四氟乙烯等离子表面处理的粘性很高，需要不断调整各种处理参数，才能获得良好的处理工艺。
随着高新技术产业的快速发展，真空等离子设备制造商的等离子清洗技术应用越来越广泛，广泛应用于电子、半导体、光电子等高新技术领域。真空等离子设备制造商处理金属铝的示例如下所示。真空等离子器件表面处理后，接触角由87.7°降低到19.1°，金属铝的表面润湿性大大提高。 ..。真空等离子设备清洗技术用于医疗行业： (1) 静脉组使用过程中，针片和针管拔出时会逸出。抽出时，血液是针管。及时治疗会给患者带来很大的风险。
如果采用传统清洗方法，如果保证质量，产品必须经常清洗，无意间大大增加了生产时间。如果选择宽线性等离子清洗机，几秒钟就能实现一件产品的清洗作业，清洗效果也非常有质量保证。结合原有的自动化生产线，可以在很大程度上降低成本。借助宽幅线性等离子清洗机的功能，目标零件清洗后无需干燥处理，即可在下一道生产工序中随时进行，提高了生产效率。除了能有效清洗加工部位外，还能防止使用清洗剂对人体造成的伤害。。
低温等离子表面处理是一种日益重要的表面改性技术，因为它可以增加聚合物的表面自由能，同时保持聚合物内部的优异性能。等离子化学是一种让物质吸收电能的气相干化学反应，具有节水、节能、无污染、善用资源、保护环境的绿色化学特点。 .利用等离子体活性物质（电子、离子、自由基、紫外线）的高活性，可以实现一系列传统化学和水处理方法无法实现的新反应过程。该反应具有鲜明的特点。
降低涂料的附着力
生物过滤和燃烧技术可以在更高的浓度范围内应用，降低涂料的附着力但受到气体流速的限制。不言而喻，冷等离子技术在气体流动和浓缩方面的应用范围很广，冷等离子设备的应用也很广泛。等离子技术的过程很简单。吸附方法应考虑定期更换吸附剂，解吸过程中会造成二次污染。燃烧方法需要较高的工作温度。随着微生物的生长，生物方法需要严格控制 pH 值、温度和湿度条件。冷等离子体技术可以较好地克服上述技术的不足。
而纤维增强树脂基复合材料具有密度小、耐腐蚀、比强度高、比模量高等优点，降低涂料的附着力是公认能够代替金属的首选材料。复合材料在加工成型后，表面不可避免地会沾上脱模剂、灰尘、油脂以及其他杂质，影响涂料在复合材料表面的润湿性，降低涂料的附着力和成膜质量。故对复合材料进行表面涂装前，应进行适当前处理。传统的表面处理方法有机械打磨或喷砂处理、化学处理等。
