等离子清洗机又称等离子蚀刻机、等离子脱胶机、等离子活化剂、等离子清洗机、等离子清洗机表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理设备广泛用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆剥离、等离子镀膜、等离子灰化、等离子活化、等离子表面处理等。同时去除有机污染物、油和油脂等离子清洁剂可用于使产品表面达到可靠的水平。除了长期的粘合作用外，如何增加油脂的附着力还可以赋予新的实用性能。
因此应该有针对性地选择等离子体的工作气体,如可选用氧气等离子体去除物体表面的的油脂污垢,选用氢氩混合气体等离子体去除氧化层。(三)放电功率:放电功率增大,可以增加等离子体的密度和活性粒子能量,因而提高清洗效果。例如,氧气等离子体的密度受放电功率的影响较大。(四)暴露时间:待清洗材料在等离子体中的暴露时间对其表面清洗效果及等离子体工作效率有很大影响。暴露时间越长清洗效果相对越好,但工作效率降低。
氢等离子体清洗BGA焊球氧化物的具体工艺过程预清洗BGA的焊球上除了有氧化物，如何增加油脂的附着力还有其他一些污染物，如油脂和灰尘等，这些明显的污染物首先必须采用预清洗的过程把它去掉。典型的预清洗过程包括化学溶剂浸泡和化学溶剂超声波清洗。化学溶剂浸泡和超声波清洗能洗掉比较明显的污垢，为后来的氢等离子体清洗做好准备。
反应等离子体是指等离子体中的活性粒子与耐火材料表面发生化学反应，油脂的附着力和粘度从而引入大量极性基团。结果，材料的表面从非极性变为极性，增加了表面张力。并且粘度增加。此外，在等离子体的高速冲击下，耐火材料表面出现分子链断裂的交联现象，增加了表面分子的相对分子量，改善了弱边界层的条件。这对提高表面粘合性能起着积极的作用。活性等离子体的活性气体主要是O2、H2、NH3、CDA等。
油脂的附着力和粘度
等离子体表面清洁等离子体只存在于地球上的特定环境中，如闪电和极光。就像把固体转化成气体需要能量一样，形成类离子也需要能量。相应数量的离子体由带电粒子和中性粒子(包括原子、离子和自由粒子)组成。等离子体轰击表面可以达到蚀刻、活化和清洗物体表面的目的。能明显提高表面粘度和焊接强度。等离子体表面处理系统目前被用于清洗和蚀刻LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、线框和平板显示器。
低温等离子废气处理装置定型机废气的四个物理特性如下。 (1)定型机废气的特性和运动性能非常好，与空气的运动性能基本相同。压差产生的压差使气体快速移动，为废气回收提供了便利条件。粘度在低温等离子废气处理设备之间具有分子内效应，由于气体分子之间的粘附作用而具有恒定的粘度。随着温度的升高，废气中的碳烟颗粒的粘度也会增加，这与液体不同。
目前，等离子体清洗技术已广泛应用于半导体和光电行业，主要应用领域包括集成电路、半导体、医疗产品等低温等离子体表面处理设备，主要由等离子体发生器、气体管道、低温等离子体喷嘴等组成。电弧放电时，等离子体发生器产生高压高频动能，并由此产生等离子体。这种等离子体技术在喷嘴中被激发和控制，气体，如空气，通过喷嘴喷射到材料表面。当等离子体技术与材料表面接触时，会发生物理变化和化学反应。
首先通过第一次曝光和蚀刻，形成一条长线条的图形，俗称P1。然后做第二次曝光工艺，一般采用硅底部的增透层夹层结构工艺，即先用旋涂工艺沉积较低的一层，然后旋转中层含有硅底面的增透层;旋转光敏电阻的曝光过程和切割孔。通过蚀刻工艺切割多晶硅栅格通常被称为P2。这种双显卡技术有效地避免了原显卡技术中栅长和栅宽对黄光曝光的限制。
油脂的附着力和粘度
等离子体室可以配置6“或8”电源电极，油脂的附着力和粘度以适应各种晶圆尺寸，零件，IC封装和其他元件。
为了跟上摩尔定律的节奏，如何增加油脂的附着力必须不断缩小晶体管的尺寸。但是随着晶体管尺寸的缩小，源极和栅极间的沟道也在不断缩短，当沟道缩短到一定程度时，量子隧穿效应就会变得极为容易，换言之，就算是没有加电压，等离子体蚀刻源极和漏极都可以认为是互通的，那么晶体管就失去了本身开关的作用，因此也没法实现逻辑电路。从现在来看，7nm工艺是能够实现的，5nm工艺也有了一定的技术支撑，而3nm则是硅半导体工艺的物理限制。
