例如，二氧化硅等离子清洗有机污染物可以通过氧等离子体有效去除，氧气与污染物反应产生二氧化碳、一氧化碳和水。等离子体化学清洗具有较高的清洗速度和腐蚀性。一般来说，化学反应可以更好地去除有机污染物，但最大的缺点是氧化物可以在基质上形成，并用于许多应用。压力:工艺容器压力是气体流量、产品流量和泵速的函数。工艺气体的选择决定了等离子体清洗的机理(物理、化学或物理/化学)，最终决定了流动速度和工艺压力状态。
采用等离子体处理提高粉末的亲水性。的主要过程是物理或化学反应的粒子表面粉末与反应气体如他,Ar,氧气,二氧化碳,氨,等治疗的过程中,粒子的等离子体将粒子的表面相互作用,腐蚀或退化的粉末粒子,在颗粒表面形成活性基团，二氧化硅等离子清洗改善了粉末颗粒的亲水表面。气相沉积的过程与电镀相似，只是电镀需要水，而气相沉积需要气相沉积。
氧气被用来将不挥发的有机物清洁成挥发性的形式，二氧化硅等离子清洗产生二氧化碳、一氧化碳和水。化学清洗的优点是清洗速度快，选择性好，对有机污染物的清洗更有效，主要缺点是生成的氧化物可能会在材料表面再次形成。氧化物在铅键合过程中是最不理想的，通过适当选择工艺参数可以避免这些缺陷。。等离子体和电晕处理是不一样的，电晕只能处理很薄的东西，比如塑料薄膜，比如要求处理体积不能大的东西，对于大面积处理。
氧气被用来将不挥发的有机物清洁成挥发性的形式，二氧化硅等离子清洗机器产生二氧化碳、一氧化碳和水。化学清洗的优点是清洗速度快，选择性好，对有机污染物的清洗更有效，主要缺点是生成的氧化物可能会在材料表面再次形成。氧化物在铅键合过程中是最不理想的，这些缺陷可以通过适当选择工艺参数来避免。1.2基于物理反应的清洗利用等离子体中的离子进行纯粹的物理碰撞去除附着在材料表面的原子，也称为溅射腐蚀(SPE)。
二氧化硅等离子清洗
工件表面上的污染物,如油脂、通量,胶卷,脱模剂,冲压油,等等,很快就会被氧化成二氧化碳和水,并将由真空泵抽离,从而达到清洗的目的和改善表面渗透和附着力。低温等离子体处理只涉及材料的表面，不影响材料的性能。由于等离子体清洗是在高真空条件下进行的，等离子体中各种活性离子自由路径长，穿透性和渗透性强，可以用细管和盲孔等复杂结构进行处理。
但不同的是，焚烧是在低温下进行的。在氧等离子体中氧自由基、激发态氧分子、电子、紫外线的共同作用下，油分子最终被氧化为水分子和二氧化碳分子，并从物体表面去除。由此可见，等离子体去除油渍的过程是一个有机大分子逐渐降解的过程，最终形成水、二氧化碳等小分子，这些小分子以气态的方式被清扫起来。
等离子清洗机不会对表面造成损伤，保证表面质量;因为是真空清洗，不会对环境造成二次污染，保证清洗后的表面不会受到二次污染。等离子体清洗机加工过程是一个干式过程，与湿式过程相比，它有很多好处，这是由等离子体本身的性质决定的。整体中性等离子体由高压电离产生，活性高，能不断与物质表面的原子发生反应，使表面物质不断被激发成气态物质并挥发出来，从而达到清洗的目的。在材料表面处理过程中具有很好的实用性。
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二氧化硅等离子清洗
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