目前业界高度重视高价HDI、IC板、多层板、FPC、SLP板、RF等主流线路板类型的开发。电路板正朝着高密度、柔性和高集成度的方向发展。高密度主要是PCB孔径大小、布线宽度、层数等级等要求，fpc软板盲孔plasma刻蚀机以HDI板为代表。与普通多层板相比，HDI板准确设置盲孔和埋孔，减少通孔数量，节省PCB布线面积，大大提高元件密度。
等离子体应用领域:线路板PCB/ fpc半导体刻蚀、封装活化、led清洗、封装活化、汽车电子、太阳能、纺织印染、生物医药、打印、触摸屏及玻璃清洗、环保废气处理等离子体表面处理的特点及优点:(1)速度快:等离子体反应发生在气体放电瞬间，fpc软板盲孔plasma刻蚀机有时几秒钟就能改变表面的性质;(2)温度低:接近常温，特别适用于高分子材料;(3)能量高:等离子体是一种具有超常化学活性的高能粒子，在温和的条件下无需添加催化剂即可实现传统热化学反应体系无法实现的反应(聚合反应);无论处理对象的基片类型如何，都可以加工，如金属、半导体、氧化物和大部分高分子材料都可以很好地处理;⑤功能强:只涉及而表面较浅的高分子材料，可以在保持自身特性的同时赋予一种或多种新的功能;等离子体作用过程为气固共格反应，不消耗水资源，无需添加化学试剂，对环境无残留，具有绿色环保的特点;成本低:装置简单，操作维护方便，可连续运行。
根据电子行业咨询公司Prismark的数据，fpc软板盲孔plasma刻蚀机2018年全球FPC产量为128亿美元，预计到2022年将达到149亿美元。由于中国大陆FPC产业起步较晚，目前全球FPC厂商主要集中在中国的日本、韩国和台湾，分别占全球FPC产值的37%、28%和17%，而中国大陆仅占16%。日本的齐升和台湾的振鼎是全球最大的两家FPC供应商，占全球市场份额近50%。
整体被高压电离的电子中性等离子体具有较高的活性，fpc软板盲孔等离子体去胶机能够不断地与材料表面的原子发生反应，使表面材料不断地被激发成气态物质而挥发出来，从而达到清洗的目的。在材料表面处理过程中具有良好的实用性，是一种清洁、环保、高效的清洗方法。。FPC等离子清洗机清洗原理1。等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固体、液体、气体三种状态存在，但在某些特殊情况下可以以第四种状态存在，如太阳表面的物质和地球大气中的电离层。
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反应等离子体气体主要有02、H2、NH3、CO2、H20、S02、HVH20、空气、甘油蒸汽和乙醇蒸汽。在等离子体的作用下，耐火塑料表面出现了一些活性原子、自由基和不饱和键。这些活性基团将与等离子体中的活性粒子发生反应，形成新的活性基团。而带有活性基团的物质会受到氧的作用或分子链段运动的影响，使表面活性基团消失。单板(FPC/PCB)出厂前使用真空等离子表面清洗机进行表面清洗。
热风调平是脏的，有异味和危险的，从来都不是一个流行的过程，但它是优秀的大型组件和宽间距电线。在高密度PCB中，热风整平的平整度会影响后续组装，因此HDI板一般不采用热风整平工艺。随着技术的发展，行业中出现了适合于装配间距较小的QFP和BGA的热风整平工艺，但实际应用较少。目前，一些工厂采用有机涂层和化学镀镍/浸金工艺代替热风整平工艺;技术的发展也使得一些工厂采用锡浸、银浸工艺。
气瓶减压机:气瓶减压机是将高压气体转化为低压气体的装置。等离子体除胶机使用的工艺气体大部分为瓶装高压气体。为了保证工艺的稳定性和气路组件的工作稳定性，通常采用气瓶减压器将高压气体降低到0.2~ 0.4mpa。使用中要保证与卸料器连接的气瓶和与卸料器连接的气管的密封性，以原料带为密封介质的卸料器必须安装在气瓶的螺纹上。
等离子清洗机的过程可以“在线”进行，不需要溶剂，更加环保等离子清洗机/等离子蚀刻机/等离子处理器/等离子脱胶机/等离子表面处理器，等离子清洗机，蚀刻表面改性等离子清洗机有几个称谓，英文叫(Plasma Cleaner)又称等离子清洗机、等离子清洗机、等离子清洗机、等离子清洗仪、等离子蚀刻机、等离子表面处理器、等离子清洗机、等离子清洗机、等离子打胶机、等离子清洗机设备。
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通过等离子体清洗机的表面处理,可以改善材料的表面的润湿能力,以便各种材料涂层,涂层和其他操作,提高附着力,债券,同时去除水中的有机污染物、油或油脂、等离子体清洁也被称为等离子体蚀刻机,等离子体打胶机、等离子体活化剂、等离子体清洗机、等离子体表面处理机、等离子体清洗系统等。等离子体处理机广泛应用于等离子体清洗、等离子体蚀刻、等离子体晶片脱胶、等离子体镀膜、等离子体灰化、等离子体活化和等离子体表面处理。
