在封装的底部，BGAplasma清洁引脚是球形的，并以类似晶格的方式排列，因此被命名为BGA。随着产品性能要求的不断提高，等离子体清洗已逐渐成为BGA封装技术中不可或缺的工艺。两种BGA封装技术的特点BGA封装存储器:BGA封装的I/O端子根据阵列以圆形或柱状焊点的形式分布在封装下面。
Ap800-50 PCB等离子清洗机广泛应用于以电子材料为中心的各种行业。用途:用于CSP、BGA、COB及底物的等离子体处理。消除有机膜、金属氧化膜。用于PCB的干洗，BGAplasma清洁接口活性处理等。
一旦BGA焊料球被氧化和腐蚀，BGAplasma清洁必须采取适当的处理措施以恢复其可焊性。常用的方法有:(1)将球涂上活性助焊剂，然后再次熔化。在这种方法中，BGA会发生高温熔化，这可能会对BGA造成热损伤。此外，必须增加一个额外的清洗工艺，因为所有的焊剂残留物必须用反应焊剂完全清除，这增加了工艺的复杂性。(2)移除BGA的焊接球，重新种植球。球团种植过程复杂、困难、耗时，且BGA需要加热两次。
印度的Chandrasekhar在1942年提出用启发式粒子模型来研究松弛过程。1946年，BGAplasma清洁机器朗道证明当朗缪尔波传播时，共振电子吸收了它的能量，使波衰减，这被称为朗道阻尼。朗道的理论为研究波与粒子的相互作用以及等离子体中的微观不稳定性开辟了新的领域。从1935年到1952年，苏联的H.H. Bogolyubov, m.b born等人根据刘维尔定理得到了一系列名为BBGKY链的未闭方程。
BGAplasma清洁
8、去除细线干膜残留物(去除夹膜)。9、压片前，将材料表面粗化，加固柔性板前，增加表面粗化。10、化学镀金食指、焊板表面清洗:去除焊接油墨等外来污染物质，提高密封和可信度。一些大型柔性板厂已经用等离子体代替了传统的磨床。通过化学镀金，提高了SMT预焊板的表面清洁度，提高了焊接性，提高了强度和可靠性。12、PCB板BGA预包装表面清洗，预处理金线粘接。
因此，在粘接线前进行等离子表面清洗，可以大大降低粘接线的故障率，提高产品的可信度。等离子体表面清洗粘接线PBGA包装工艺:1。在BT树脂/玻璃芯板上放置一层12~18微米厚的铜箔进行钻孔和金属化。采用普通电路板和3232技术，在基板两侧进行各种形状的导带、电极、焊接区域的布置等。然后添加焊锡盖，形成暴露电极和焊接区域的图案。为了提高生产效率，通常在一个衬底上包含多个PBG衬底。
柔性线圈材料表面改性处理，适用于纺织材料、包装印刷涂料、柔性线路板、薄膜制备、太阳能等行业。等离子清洗机的表面处理工艺可以针对性的进行强力处理，通过等离子体与方向盘基材或皮革制品进行处理，可以有效去除表面的有机污染物和油脂及添加剂，形成清洁的表面，同时,等离子体的激活也可以形成亲水活动团体,如羟基和羧基在衬底的表面,提高衬底的表面能,以提高胶的附着力和皮革材料,并确保外观和公司的涂层。。
为此，经常使用会留下残留物、需要时间干燥的清洁剂。不用说，像钟表这样的高品质产品，谁也不想留下清洁残留物。在珠宝行业，额外的干燥过程也会导致重大的时间损失。因为清洁工通常对环境有害，所以处理垃圾的成本总是很高。等离子体具有低温超细清洗和高间隙磁导率的特点，其应用越来越重要。不进行后续干燥也很重要。等离子体工艺非常环保，不会在需要处理的部件上留下任何洗涤剂残渣，这意味着废物处理成本极低或完全没有。
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湿法清洗有很多限制，BGAplasma清洁从对环境的影响、原材料的消耗以及对未来的考虑，干洗比湿法清洗要好。发展迅速且占主导地位的是等离子清洗机。等离子体是电子、离子、原子、分子或自由基等物质的集合。在清洁过程中，高能电子与反应气体分子碰撞，使其解离或电离，利用轰击清洁表面产生的各种粒子，从而有用(除)各种污染物的作用;如提高表面润湿性，提高膜的附着力等，在许多来料加工中都起着重要的作用。
(传统清洗)相比之下，BGAplasma清洁等离子表面清洗机的优势是非常明显的:第一，清洗对象经过等离子表面清洗机后是干燥的，可以不经过干燥处理就送到下一道工序。可以提高整个过程线的处理效率;2、等离子体表面清洗机器允许用户远离溶剂对人体有害,而且避免了传统湿法净化容易洗坏清洗对象的问题;3、表面等离子体清洗机以避免氟利昂的使用,三氯乙烷等有害溶剂，这样的清洗不会产生有害污染物，所以这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法。
