即有污染物、阻聚剂、阻聚剂、气体吸附等表面标准。它很重要并且可以影响过程的动力学和沉积膜的性质。分子在等离子清洗机中分解成高活性成分，氧等离子体破坏衬底表面然后与有机化合物发生反应。氢可以与双键键合，也可以将原子与另一个分子分开。在氧等离子清洁器中，电离和解离可以形成多种成分。此外，还可以形成O2（1Δg）等亚稳态成分。氧原子的主要反应是双键的加成和CH键转化为羟基或羧基。氮原子可以与饱和或不饱和分子反应。
等离子刻蚀机加工消除了彩盒开口的封装问题。彩盒开口处理装置采用直喷等离子处理器。等离子蚀刻器用于产生含有大量氧原子的氧基活性物质。通过在材料表面喷射含氧等离子体，氧等离子体清洗机器可以将附着在材料表面的有机污染物的碳分子分离成二氧化碳并去除。同时，可以有效改善材料的表面接触。提高强度和可靠性。铜版纸、上光纸、铜版纸、镀铝纸、浸渍纸板、UV涂层、OPP、聚丙烯、PET膜等包装彩盒，被众多客户使用。
对于清洁，氧等离子体破坏衬底表面许多气体的等离子状态可以形成高反应性颗粒。化学式表明典型的PE工艺是氧或氢等离子工艺。在与氧等离子体发生化学反应后，非挥发性有机化合物转化为挥发性 CO2 和水蒸气。去除污垢并清洁表面。离子氢用于通过化学反应去除金属表面的氧化层，清洁金属表面。反应气体在一定条件下电离形成的高活性反应颗粒与待清洁表面发生化学反应，产物是一种可去除的挥发性物质，即洗涤气体的化学成分。
等离子对油渍的作用类似于燃烧油渍，氧等离子体清洗机器不同的是在低温下发生的“燃烧”。由于氧等离子体中的氧原子自由基、激发的氧分子、电子和紫外线的共同作用，油分子被氧化成水和二氧化碳分子，从物体表面被去除（去除）。可以看出，等离子体去除（去除）油污的过程是有机（有机）大分子逐渐分解形成水、二氧化碳等小分子，并以气体的形式去除的过程。等离子清洗的另一个特点是清洗完成后物体完全干燥。
氧等离子体破坏衬底表面
在臭氧等离子体预处理纤维后，采用树脂涂覆纤维，继而对染色工艺进行优化，探究了改性芳纶纤维的染色性能和耐高温性能，为芳纶染色提供了一种新思路。 对芳纶织物进行树脂表面改性有利于分散染料的上染。经树脂改性芳纶织物的分散染料上染率均在96%以上，最高可达到99.2%，远高于未经处理的芳纶织物，也高于仅经过臭氧等离子体预处理的织物。
对于不同的污染物，不同的清洗程序可以提供理想的效果，这取决于基材和片材之间的差异，但错误的程序可能会导致使用氧等离子体技术的银片等产品报废。它可能导致氧化变黑或甚至报废。因此，对于LED封装来说，选择合适的等离子清洗工艺非常重要，更重要的是要熟悉等离子清洗的原理。通常，使用 5% H2 + 95% Ar 混合气体的等离子发生器清洁颗粒污渍和氧化物。
二、在应用 低温等离子清洗机时，要需注意鲜红色警报灯，在机器设备运作或颤动经常时，鲜红色警报灯长亮，这时应该马上按住复位开关观查机器设备，若机器设备仍有出现异常，应该马上终止机器设备运作，随后开展常见故障查验，防止机器设备毁坏。
低温等离子机器处理线路板LED粘接封装技术上的应用：印制线路板，电路板，PCB等也叫印制板。印制电路板在印刷环节中容易出现印刷不清、印刷模糊、油墨容易脱落或不沾色等问题。造成这种现象的主要原因有：一是线路板绿漆表面不干净，有油渍、汗渍、颗粒等污垢；二是油墨质量差，下墨量不足，影响不大。第三，刮刀锐度不足或网版印刷环节中，因操作不当而造成模糊不清。
氧等离子体破坏衬底表面
使用气体质量流量控制器来控制机器的气体质量流量控制器用于测量，氧等离子体清洗机器机器的气体质量流量控制器参考检测值进行校准。也可以参考同一腔体的真空度检查（见测试）。关闭主阀后，检查并显示O2、N2、CF4管路通道的压力值。如果发现值，要更换它，在燃气管道的接口上喷洒肥皂水并观察。如果出现气泡，请再次更换连接器以使其恢复正常。 7、冰水和传热系统的维护检查冰水机和模温机。
等离子清洗/刻蚀技术是等离子体特殊性质的具体应用：等离子清洗/刻蚀机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场，氧等离子体破坏衬底表面用真空泵实现一定的真空度，随着气体愈来愈稀薄，分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长，受电场作用，它们发生碰撞而形成等离子体，这些离子的活性很高，其能量足以破坏几乎所有的化学键，在任何暴露的表面引起化学反应，不同气体的等离子体具有不同的化学性能，如氧气的等离子体具有很高的氧化性，能氧化光刻胶反应生成气体，从而达到清洗的效果；腐蚀性气体的等离子体具有很好的各向异性，这样就能满足刻蚀的需要。
