Crf等离子清洗机不根据对象的材料类型的特点进行加工，环氧固化剂增加附着力全部可以采取加工，金属材料、半导体材料、金属氧化物以及绝大多数的复合材料，如聚丙烯、聚酯、聚丙烯腈、聚(乙)氯、环氧树脂、并且聚四氟乙烯可以很好的加工，并能满足其整体和部分复杂组合的清洗。。
在粘接过程中，环氧固化不完全附着力高晶圆与封装基板之间往往存在一定的附着力，这种键通常是疏水的和惰性的，粘接性能差，键合界面容易产生空洞，这对芯片造成了很大的隐患，晶圆和封装基板经过等离子等离子表面处理清洗机处理后，可以有效提高晶圆的表面活性，大大提高键合环氧树脂在晶圆和封装基板表面的流动性，增加晶圆和封装基板之间的键合润湿性，减少晶圆和基板之间的分层，增加晶圆封装的可靠性和稳定性，延长产品的使用寿命。
射频驱动的低压等离子清洗技术是一种有效的、低成本的清洁方法，环氧固化剂增加附着力能够有效地去除基材表面可能存在的污染物，例如氟化物、镍的氢氧化物、有机溶剂残留、环氧树脂的溢出物、材料的氧化层，等离子清洗一下再键合，会显著提高键合强度和键合引线拉力的均匀性，它对提高引线键合强度作用很大。在引线键合之前，气体等离子体技术可以用来清洗芯片接点，改善结合强度及成品率。
因此，环氧固化剂增加附着力本装置的设备成本不高，清洗过程不需要使用昂贵的（现有）有机溶剂，使得整体成本低于传统湿法清洗工艺；七、使用等离子清洗，要避免清洗液的运输、储存、排放等处理措施，因此生产现场易于保持清洁；等离子清洗机可以处理物体，它可以处理多种材料，无论是金属，半导体，氧化物，还高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物）可以用等离子体处理。
环氧固化不完全附着力高
用等离子清洗机生产聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、聚四氟乙烯等金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料。这样就让我们很容易想到：除去零件上的油污、手表上的光滑剂、电路板上的胶渣、除去碟机上的波浪纹等，都能够用清洗机来解决。 电浆清洗机技術的关键是清洁面，其清洁表层与电浆清洗机和等离子体表层处理设备密切相关。
气体被激发成等离子体状态；重颗粒撞击固体表面；电子和活性基团与固体的外观发生反应，分解成脱离外观的新的气态物质。等离子体清洗技术的一大特点是无论处理目标的基材类型如何，都可以进行处理，可以处理金属、半导体、氧化物和大部分高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧，甚至聚四氟乙烯等，可以实现全部、局部和杂乱结构的清洗。
7.使用等离子清洗，避免了对清洗液的运输、存储、排放等处理措施，所以生产场地很容易保持清洁卫生;8.使用等离子体机器等离子清洗，可以使得清洗效率获得极大的提高。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成，因此具有产率高的特点;9.在完成清洗去污的同时，还可以改善材料不身的衣面性能。如提高表面的润湿性能、善膜的黏着力等，这在许多应用中都是非常重要的。
等离子清洗机/等离子处理器/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子蚀刻、等离子脱胶、等离子涂层、等离子灰化、等离子处理、等离子表面处理等。等离子清洗机的表面处理提高了材料表面的润湿性，使各种材料成为可能。涂层、涂层等操作增强附着力、附着力，同时去除有机污染物、油和油脂。等离子清洁剂不会产生有害污染物，并且可以在清洁和去污过程中改变材料。独特的表面特性。改善表面润湿性、改善材料粘合性等。
环氧固化不完全附着力高
像那样在许多应用中，环氧固化不完全附着力高提高表面的润湿性和提高薄膜的附着力是非常重要的。。LED是一种可以直接将电能转化为可见光的发光器件，具有结构紧凑、功耗低、寿命长、光效高、高亮度/低发热、环保耐用、可控性强等特点。可以在整个可见光谱范围内批量生产各种颜色的高亮度、高性能产品。近年来，LED广泛应用于大面积图形显示、状态显示、标志灯、信号灯、汽车组合尾灯、车内照明等，被誉为21世纪的新型光源。快速发展的道路上始终存在障碍。
3.低温:接近常温，环氧固化剂增加附着力特别适合聚合物材料，保存时间长于电晕和火焰方法，表面张力高；4.强大的功能:只涉及聚合物材料的浅表层(10- 0A)，能够在保持材料本身特性的同时赋予其一个或多个新功能；5.低成本:设备简单，易于操作和维护，可连续运行。通常几瓶气体能够代替几千公斤的清洗液，所以除污成本会大大低于湿法除污。
