利用等离子体技术，氧化铝表面改性工艺人们还可以制作出金刚石薄膜、在太阳能电池中使用的非晶硅、纳米晶氧化钛以及各种纳米管线薄膜材料等等具有独特性质的材料。利用等离子表面强化技术可使医用人工关节和各种加工器具的使用寿命提高几倍。等离子处理器主要应用于印刷包装行业、电子行业、塑胶行业、家电行业、汽车工业、印刷及喷码行业，在印刷包装行业可直接与全自动糊盒机联机使用。
可以提高材料表面的润湿能力，氧化铝表面改性工艺使各种材料可以进行涂布、涂覆等操作，增强附着力和结合力，同时去除有机污染物、油污或油脂，等离子清洗机可以处理各种材料，无论是金属、半导体、氧化物、还是高分子材料都可以用等离子清洗机处理粘接、引线粘接，成型前用等离子清洗机预处理提高粘接，提高支架电镀效果等离子清洗机去除粘接工艺后的胶水等有机物，半导体/LED制造工艺中产品表面的有机污染物被去除。
这种污物一般是在圆片表层形成的塑料薄膜，纳米氧化铝表面改性目的使得洗涤液很难到达圆片表层，引起对圆片表层的清洁不全面，清洁后的合金材料其它杂物等污物仍能完全保留在圆形表层上。这个污物的除掉通常情况下在清洁过程的第壹步展开，主要是用硫酸和过氧化氢等做法。
在清洗等离子清洗机的过程中，纳米氧化铝表面改性目的需要配合不同的气体才能达到等离子清洗机理想的清洗效果。气体分:使用的气体之一是氩气(Ar)，这是惰性气体。在真空室清洗过程中，氩(Ar)往往能有效去除表面纳米级污染物。常用于铅焊、片焊铜引线框架、PBGA等工艺。如果要增强腐蚀效果，请通过氧气(O2)。通过结合氧(O2)在真空室清洗，可以有效去除有机污染物，如光阻剂。氧气(O2)多用于高精度芯片粘接、光源清洗等工艺。
纳米氧化铝表面改性目的
使用等离子体发生器可效地提高金纳米颗粒和偶联剂的偶联效果: 在等离子体发生器的作用下，在金纳米颗粒表面会出現大量的羟基(-OH)这类特异性官能团，和偶联剂水解后出現的硅醇键反应形成氢键。等离子体处理金纳米颗粒表面后，在此处出現较强吸收峰，表明偶联剂和金纳米颗粒间形成了良好的相互作用，大量的偶联剂包覆在金纳米颗粒表面。
利用大气射流旋喷等离子体刻蚀机解决PET塑料薄膜材料时，能够观察到，随着等离子刻蚀机加工时间的延长，表层出现了不规则的薄片状构造，外表粗糙度也继而扩大。在PET膜后，还呈现出很多区域细纹的白色细纹构造，它们是由纳米级细颗粒构成。等离子体刻蚀机对PET膜有一定的腐蚀的作用。 等离子体刻蚀机是利用等离子体对材料表层进行解决，去除样品表层的污染物，同时也能增强其表面活性。
等离子清洗在接合前PLASMA清洗工艺中的作用：（1）一般清洗后增加结合强度；（2）清洗后缩小范围；（3）降低清洗后结合强度的离散性（4）改善清洗故障模式。在键合线之前使用等离子清洗工艺可以有效去除薄膜键合区各种工艺造成的有机污染物。达到提高粘合强度和减少焊锡去除的目的。等离子清洗提供了强有力的工艺保障，减少了因粘接失败而导致的产品故障，增加了粘接的长期可靠性，提高了产品质量。。
在玻璃基板（LCD）的 COG 工艺中放置裸 IC 芯片时，当它在键合后在高温下固化时，底涂层的成分会沉积在键合填料的表面上。此外，Ag浆等粘合剂会溢出并污染粘合剂中的粘合剂。如果这些污染物在热压结合之前可以通过等离子体处理去除，热压结合效果将大大提高。此外，提高了基板与管芯表面的润湿性，减少了线路腐蚀，提高了LCD-COG模块的粘接密封性。此外，物理过程不同于被蚀刻的基板表面的离子冲击和溅射蚀刻。
氧化铝表面改性工艺
借助等离子技术，氧化铝表面改性工艺一种结合两种不同材料的新工艺，例如用等离子技术处理的硅橡胶和聚丙烯复合材料，可以在双组分注塑工艺中结合两种不相容的材料。我可以做到。材料结合紧密，例如硅橡胶和聚丙烯的复合材料。我们使用双组分注塑成型制造复合材料，使用双组分注塑成型制造具有成本效益且可以生产具有严格特定要求的材料的复合材料。产品。在注塑过程中，注塑模具打开，等离子喷枪确保与材料的牢固粘合。
能满足刻蚀需要的各向异性。等离子处理之所以称为辉光放电处理，氧化铝表面改性工艺是因为它会发出辉光。等离子体处理的机理主要依靠等离子体中活性粒子的“活化”来达到去除物体表面污垢的目的。从反应机理来看，等离子清洗通常涉及以下几个过程。一种气相，其中无机气体被激发成等离子体状态，气相物质吸附在固体表面，吸附的基团与固体表面分子反应形成产物分子，产物分子分解形成；反应残留物从表面脱落。
